سامسونگ فناوری پکیجینگ ۱۲ لایه تراشه مبتنی بر TSV را توسعه داد
سامسونگ قدم مهمی در صنعت تولید تراشه برداشت و فناوری پکیجینگ سه‌بعدی TSV را به تولید محصولات ۱۲ لایه توسعه داد.
سامسونگ قدم مهمی در صنعت تولید تراشه برداشت و فناوری پکیجینگ سه‌بعدی TSV را به تولید محصولات ۱۲ لایه توسعه داد.