سامسونگ چیپ ست A9 اپل را کوچکتر از TSMC ساخته است
اوایل سال جاری میلادی، گزارشات حاکی از این بود که اپل در حال مذاکره با سامسونگ و همچنین شرکت GlobalFoundries برای تولید چیپ ست A9 بود، در نهایت امر هم گزارش شد که سامسونگ معامله را انجام داد.
هم اکنون، گزارش شده است که چیپ ست A9 بکار رفته در آیفون های جدید و آیپد پرو اپل توسط دو سازنده مختلف، سامسونگ و TSMC ساخته شده اند.
بعد از کالبد شکافی دستگاه های جدید اپل، مشخص شد که تراشه A9 مورد استفاده در آنها باهم فرق دارد، و جای تعجب است که متوجه شدند که تراشه ای که توسط شرکت سامسونگ ساخته شده از نظر فیزیکی کوچکتر از تراشه تولیدی TSMC می باشد. چیپ ست A9 با شماره بخش APL0898 که داری سطح ۹۶ میلی متر مربع است ساخت سامسونگ، می باشد در حالی که دیگری با شماره بخش APL1022 با سطح ۱۰۴.۵ میلی متر مربع، تولید TSMC است.
منابع می گویند شاید اختلاف اندازه فیزیکی این دو مدل چیپ ست ناشی از فرآیندهای تولید مختلف بکار رفته برای ساخت آن باشد. ظاهرا، سامسونگ از فن آوری FINFET 14nm استفاده کرده است، که برای تولید چیپست Exynos 7420 پردازنده های این شرکت نیز مورد استفاده قرار داده شد، در حالی که TSMC فرایند FINFET 16nm را برای تولید تراشه A9 بکار برد.
.
منبع: sammobile
نوشته سامسونگ چیپ ست A9 اپل را کوچکتر از TSMC ساخته است اولین بار در عصر تکنولوژی - Techera پدیدار شد.