فاش شدن مشخصات پردازنده هواوی Hisilicon Kirin 970

برای اولین‌بار در ماه ژانویه امسال برخی از مشخصات نسل آینده پردازنده‌های هواوی یعنی Hisilicon Kirin 970 فاش شدند.  براساس این اطلاعات پردازنده جدید هواوی از فرآیند ساخت 10 نانومتری بهره خواهد برد و دارای 8 هسته پردازشی و مودم LTE Cat. 12 است. حال مشخصات بیشتری از این پردازنده در شبکه اجتماعی چینی Weibo منتشر شده است.

براساس گفته‌های این منبع، پردازنده Hisilicon Kirin 970 با فرآیند 10 نانومتری و FinFET شرکت TSMC تولید می‌گردد. هواوی Kirin 960 با فرآیند 16 نانومتری ساخته شده بود. این پردازنده جدید دارای 8 هسته از نوع Cortex-A73 خواهد بود. این منبع می‌گوید که پردازنده Kirin 970 اولین چیپ‌ست با پردازنده گرافیکی جدید ARM یعنی Heimdallr MP است. دستگاه‌های مجهز به این پردازنده از اکثر باندهای مخابراتی موجود در جهان پشتیبانی به‌عمل خواهند آورد.

شایعات گذشته به هسته‌های پردازشی Cortex-A53 و Cortex-A73 این چیپ‌ست اشاره داشتند. گفته می‌شود این پردازنده دارای حداکثر فرکانس 2.8 تا 3.0 گیگاهرتز خواهد بود.

نوشته فاش شدن مشخصات پردازنده هواوی Hisilicon Kirin 970 اولین بار در پدیدار شد.