قرارداد جدید با استارتاپ Cinelytic به شرکت برادران‌وارنر امکان می‌دهد تا از الگوریتم‌های این استارتاپ برای پیش‌بینی فروش فیلم‌ها استفاده کند.

ظاهرا سامسونگ هفته گذشته در یک جلسه خصوصی در نمایشگاه CES 2020 تایید کرده بود که نام دومین گوشی تاشو شرکت، گلکسی بلوم (Bloom) خواهد بود. اما امروز صبح، Ice Universe، افشاگر معروف حوزه تکنولوژی، توییتی را منتشر کرده که این موضوع را رد می‌کند.

او در توییت خود گفته است که دستگاه تاشو بعدی سامسونگ، گلکسی زد فلیپ (Z Flip) نام خواهد داشت و در تاریخ یازدهم فوریه در رویداد آنپک شرکت به‌همراه سری گلکسی S20 معرفی خواهد شد. در ابتدا به نظر می‌رسید که سامسونگ شاید از انتخاب نام گلکسی بلوم منظوری داشته است؛ با توجه به اینکه قبلا گفته بود دستگاه تاشو بعدی شرکت، زنانی را که در دهه بیست زندگی‌شان هستند، هدف قرار خواهد داد. اما حالا به نظر می‌رسد که نام جدید آن گلکسی زد فلیپ، منطقی‌تر از گلکسی بلوم باشد.

گلکسی زد فلیپ مجهز به اسنپ‌دراگون 855 و دوربین سلفی ۱۰ مگاپیکسلی خواهد بود

گلکسی زد فلیپ قرار است حول محور افقی خم شود و موقع باز شدن تبدیل به یک نمایشگر ۶.۷ اینچی گردد. همچنین گفته می‌شود که دستگاه مجهز به چیپست اسنپ‌دراگون 855 و یک دوربین سلفی ۱۰ مگاپیکسلی خواهد بود. شما ممکن است از خودتان بپرسید که چه اتفاقی برای مشخصات پرچمداری که در ابتدا به این هندست نسبت داده می‌شد، افتاده است؟ باید بگوییم که آن مشخصات مربوط به گلکسی فولد 2 می‌شدند. در واقع، دنباله واقعی گلکسی فولد اصلی، گلکسی فولد 2 خواهد بود و نه گلکسی زد فلیپ. انتظار می‌رود که گلکسی فولد 2 مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 865 و یک نمایشگر شیشه‌ای فوق‌نازک باشد.

البته استفاده از مشخصات کمی پایین‌تر برای گلکسی زد فلیپ، یک نتیجه خوب برای آن خواهد داشت. پیش‌بینی می‌شود که قیمت دستگاه بین ۸۰۰ تا ۹۰۰ دلار باشد که در مقایسه با برچسب قیمت ۱۵۰۰ دلاری موتورولا ریزر جدید بسیار پایین است. سامسونگ در واقع تصمیم دارد که برای مدل بعدی گلکسی فولد، از همان فرم فکتور بزرگتر گوشی به تبلت استفاده کند. دی جی کُه، مدیر اجرایی سامسونگ، اخیرا گفته بود که شرکت بین ۴۰۰ هزار تا ۵۰۰ هزار دستگاه گلکسی فولد از زمان عرضه آن در اواخر ماه سپتامبر به فروش رسانده است. سامسونگ با فروش این دستگاه با قیمتی نزدیک به ۲۰۰۰ دلار توانسته است درآمدی حدود ۱ میلیارد دلار کسب کند. بنابراین منطقی به نظر نمی‌رسد که شرکت، فرم فکتور گلکسی فولد را که این همه درآمد برایش در پی داشته است، به این‌زودی‌ها کنار بگذارد.

حتی گوشی تاشو هواوی میت X که فروش‌های محدودی در داخل چین دارد، طبق گفته شرکت چینی هر ماه ۱۰۰ هزار دستگاه می‌فروشد. هواوی از فروش این دستگاه در طول دو ماه، نزدیک به نیم میلیارد دلار درآمده داشته است. ضمن اینکه شرکت احتمالا ماه آینده نسخه به‌روز شده آن یعنی میت Xs را نیز رونمایی خواهد کرد. گفته می‌شود که نسخه‌به‌روزشده مجهز به چیپست کایرین 5G 990 و سرویس‌های موبایلی جدید هواوی خواهد بود. همانطور که احتمالا می‌دانید هواوی به‌خاطر ممنوعیت دسترسی به زنجیره تامین آمریکا، نمی‌تواند از سرویس‌های موبایلی گوگل بر روی گوشی‌های خود استفاده کند. البته نبود اپلیکیشن‌های اصلی گوگل مانند جیمیل، سرچ، پلی استور، مپس و… مشکلی در داخل خود چین که اکثر این اپلیکیشن‌ها ممنوع هستند، ایجاد نمی‌کند، اما مسلما فروش‌های بین‌المللی دستگاه‌ها را تحت تاثیر قرار می‌دهد. هواوی می‌خواهد با به‌کارگیری سرویس‌های موبایلی خودش بر روی میت Xs، گوشی تاشوی خود را در سطح جهانی به فروش برساند.

بنابراین به‌طور خلاصه باید بگوییم که دستگاه تاشویی که ماه آینده توسط سامسونگ معرفی خواهد شد نه گلکسی فولد 2 بلکه گلکسی زد فلیپ خواهد بود. سامسونگ شاید گلکسی فولد 2 را اواخر امسال رونمایی کند. هواوی هم گوشی تاشو بازنگری‌شده میت Xs را ماه آینده در کنگره جهانی موبایل معرفی خواهد کرد. در مورد موتورولا ریزر جدید هم ما همچنان منتظر تاریخ عرضه جدید آن هستیم.

نوشته گوشی تاشو بعدی سامسونگ با نام گلکسی زد فلیپ معرفی خواهد شد اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

گزارش اخیر وب‌سایت IHS Markit نشان می‌دهد که تغییر بزرگی در بازار چیپست موبایلی در حال اتفاق افتادن است. با وجود سازندگانی مانند سامسونگ و هواوی که استفاده از تراشه‌های خانگی خود را افزایش داده‌اند، سهم کوالکام از بازار چیپست‌های موبایلی کاهش یافته است. سامسونگ و هواوی عرضه چیپ‌های خودشان را در طول سه ماهه سوم 2019 تا ۳۰ درصد افزایش داده‌اند.

گزارش مذکور می‌گوید که ۸۰.۴ درصد از هندست‌های میان‌رده سامسونگ در طول این بازه زمانی مجهز به تراشه اگزینوس شرکت بوده‌اند. در سه ماهه سوم 2018، ۶۴.۲ درصد از میان‌رده‌های سامسونگ از چیپست اگزینوس استفاده می‌کردند. همچنین تعداد هندست‌های هواوی که مجهز به تراشه کایرین واحد های‌سیلیکون این شرکت بوده‌اند از ۶۸.۷ درصد سه ماهه سوم 2018 به ۷۴.۶ درصد سه ماهه سوم 2019 رسیده است. هواوی همیشه چیپست‌های کایرین خود را در داخل مدل‌های پرچمدارش به کار می‌برد، اما ظاهرا شرکت استفاده از این تراشه‌ها را گسترده‌تر کرده است. ضمنا باید یادآور شویم که سامسونگ چیپست اگزینوس را خودش تولید می‌کند، اما تراشه‌های کایرین هواوی توسط TSMC ساخته می‌شوند.

ممنوعیت دسترسی به زنجیره تامین آمریکا هواوی را مجبور به استفاده از چیپ‌های کایرین خودش کرده است

همزمان با افزایش استفاده هواوی و سامسونگ از تراشه‌های خانگی‌شان، کوالکام بیشترین تاثیر منفی را از این اتفاق متحمل شده است. برای مثال، در طول سه ماهه سوم 2019، درصد چیپ‌های به‌کار رفته کوالکام بر روی گوشی‌های هواوی نسبت به مدت مشابه سال گذشته از ۲۴ درصد به ۸.۶ درصد کاهش یافته است. هواوی میزان استفاده از پردازنده‌های مدیاتک را هم از ۷.۳ درصد به ۱۶.۷ درصد افزایش داده است.

در واقع باید بگوییم که هواوی به‌خاطر ممنوعیت دسترسی به زنجیره تامین آمریکا بوده که به استفاده بیشتر از چیپست‌های کایرین و تراشه‌های مدیاتک بر روی گوشی‌های خود روی آورده است. این شرکت چینی در اواسط ماه مه سال گذشته به دلایل امنیتی در لیست تحریم وزارت بازرگانی آمریکا قرار گرفت. در نتیجه این اقدام، شرکت قادر به خرید چیپست از کمپانی کوالکام که دفتر مرکزی‌اش در سان دیگو کالیفرنیا قرار داشت، نبود. Micron Technology، شرکتی که چیپ‌های حافظه هواوی را تامین می‌کند، گفته است که مجوزی را برای سال 2020 دریافت کرده که به او اجازه بارگیری چیپ‌های DRAM را به هواوی (بزرگترین مشتری Micron) خواهد داد.

سامسونگ هم به‌نوبه خود در حال رقم زدن نوع دیگری از تغییر در بازار چیست‌های موبایلی است که با گوشی‌های پرچمدار امسال شرکت یعنی سری گلکسی S20 اتفاق خواهد افتاد. سامسونگ به‌طور سنتی، قدرتمندترین چیپست اگزینوس خود را، در اکثر بازارها به‌جز آمریکا، ژاپن، چین و آمریکای لاتین، بر روی سری گلکسی S استفاده می‌کرد. دستگاه‌هایی که در این کشورها عرضه می‌شدند معمولا مجهز به جدیدترین تراشه اسنپ‌دراگون کوالکام بودند. اما امسال، همه مدل‌های S20 دارای اسنپ‌دراگون 865 خواهند بود؛ به‌جز دستگاه‌های عرضه شده در اروپا که اگزینوس 990 را در داخل خود خواهند داشت.

کوالکام با در اختیار داشتن یک سهم ۳۱ درصدی از بازار چیپست موبایل همچنان پیشتاز است. مدیاتک با ۲۱ درصد سهم، در جایگاه دوم قرار دارد. اگزینوس سامسونگ و کایرین هواوی هم با داشتن سهم ۱۶ و ۱۴ درصدی از بازار چیپست دنیا در رده‌های بعدی جای گرفته‌اند.

درباره کوالکام باید بگوییم که این شرکت در ابتدا قرار بود چیپست پرچمدار جدید خود یعنی اسنپ‌دراگون 865 را با استفاده از پروسه ۷ نانومتری EUV برای سامسونگ بسازد. اما ظاهرا TSMC این چیپ را با استفاده از فناوری ۷ نانومتری N7P خواهد ساخت. این همان فناوری‌ است که توسط TSMC در ساخت چیپست A13 بایونیک اپل استفاده شده بود. از اواسط امسال، TSMC شروع به عرضه چیپ‌های ۵ نانومتری خواهد کرد. تراشه‌های ۵ نانومتری دارای ترانزیستورهای بیشتری بر روی خود بوده و در نتیجه قدرتمندتر و کارآمدتر از چیپ‌های فعلی هستند. دو تا از تراشه‌های مهمی که با استفاده از پروسه ۵ نانومتری ساخته خواهند شد، یکی A14 بایونیک اپل و دیگری کایرین 1020 هواوی هستند. ما این پردازنده‌ها را به‌ترتیب در داخل مدل‌های آیفون 2020 و سری هواوی میت 40 خواهیم دید.

نوشته سامسونگ و هواوی چگونه بازار چیپست موبایلی را تکان دادند؟ اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.