گوشی‌های تاشو آینده سامسونگ مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون ۸ نسل ۱ پلاس خواهند بود
قطعات پازل پیرامون اسمارت‌فون‌های گلکسی زد فولد 4 و گلکسی زد فلیپ 4 به آرامی در کنار یکدیگر قرار می‌گیرند. اخیرا روشن شد که هر 2 هندست با مدل‌های رنگی جدید به بازار عرضه می‌شوند. اطلاعات جدیدا لو رفته نشان می‌دهند که توان پردازشی گوشی‌های گلکسی زد فولد 4 و گلکسی زد فلیپ 4 از طریق تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس ساخت کمپانی کوالکام تامین خواهد شد.
یک خبرچین مشهور با نام Ice Universe از طریق انتشار یک توئیت اعلام کرد که گوشی‌های تاشو آینده سامسونگ مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس ساخت کمپانی تایوانی TSMC با شناسه SM8475 خواهند بود. به‌نظر می‌رسد که این خبرچین از صحت ادعای خود کاملا اطمینان داشته و در صورت تحقق پیش‌بینی وی انتظار می‌رود که شاهد ارتقاء عملکرد هندست‌های گلکسی زد فلیپ 4 و گلکسی زد فولد 4 باشیم.
یک خبرچین دیگر با نام Yogesh Brar نیز ادعا می‌کند که تراشه پرچم‌دار نسخه پلاس کوالکام با استفاده از فرآیند پیشرفته کمپانی TSMC تولید خواهد شد. بر اساس پیش‌بینی‌ها تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس در مقایسه با نسخه استاندارد این نیمه‌هادی 10 درصد سریع‌تر بوده و از بهره‌وری انرژی بالاتری برخوردار خواهد بود.
گزارشات قبلی نشان دادند که گلکسی زد فولد 4 همانند مدل نسل قبلی خود مجهز به باتری 4400 میلی‌آمپرساعتی خواهد بود؛ اما ظرفیت باتری گلکسی زد فلیپ 4 در مقایسه با گلکسی زد فلیپ 3 افزایش خواهد یافت. بر اساس شنیده‌ها ظرفیت کلی باتری گلکسی زد فلیپ 4 برابر با 3303 میلی‌آمپرساعت خواهد بود. با این‌حال انتظار می‌رود که شارژدهی باتری در هر 2 مدل جدید افزایش پیدا کند؛ دستاوردی که مدیون به‌کارگیری تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس خواهد بود.
گلکسی زد فلیپ 4 احتمالا مجهز به نمایشگر خارجی بزرگ‌تر با اندازه 2 اینچی خواهد بود؛ در حالی‌که شایعات از وجود سنسورهای دوربین ارتقایافته در گلکسی زد فولد 4 حکایت دارند. همچنین اطلاعات اخیرا لو رفته نشان دادند که این هندست‌ها با مدل‌های رنگی جدید به بازار عرضه خواهند شد.
جزئیات مربوط به قیمت‌گذاری اسمارت‌فون‌های تاشو آینده سامسونگ هنوز اعلام نشده است. با این‌حال انتظار می‌رود که غول کره‌ای، گوشی‌های تاشو امسال خود را با قیمت‌گذاری مقرون‌به‌صرفه‌تری روانه بازار کند. در سال گذشته اسمارت‌فون‌های گلکسی زد فولد 3 و گلکسی زد فلیپ 3 به‌ترتیب با برچسب قیمتی 1799 و 999 دلاری در دسترس مشتریان قرار گرفتند.
نوشته گوشی‌های تاشو آینده سامسونگ مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس خواهند بود اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.