مشخصات اسنپدراگون ۶۷۰ کوالکام فاش شد؛ ورود لیتوگرافی ۱۰ نانومتری به تراشه‌های میان‌رده

مشخصات اسنپدراگون 670 کوالکام فاش شد؛ ورود لیتوگرافی 10 نانومتری به تراشه‌های میان‌رده
مشخصات اسنپدراگون ۶۷۰ کوالکام به بیرون درز کرد. این پردازنده به عنوان جانشینی برای اسنپدراگون ۶۶۰ معرفی خواهد شد. در ادامه با تکراتو همراه باشید.

اسنپدراگون ۶۶۰ در اوایل سال جاری توسط کمپانی کوالکام معرفی شد و به تدریج به دستگاه‌های میان رده بازار راه یافت، اکنون شایعات جدیدی از ورود جانشین این پردازنده در آینده‌ای نزدیک خبر می‌دهند.

اسنپدراگون ۶۶۰ کوالکام با لیتوگرافی ۱۴ نانومتری طراحی شده است. ۸ هسته کریو ۲۶۰ با سرعت پردازشی ۲.۲ گیگاهرتز در این چیپست جای گرفته‌اند. این اولین تراشه از سری ۶۰۰ کوالکام است که پردازنده مرکزی آن با هسته‌های کریو خودنمایی می‌کند. این قطعه در کنار پردازنده گرافیکی آدرنو ۵۱۲ قرار گرفته که باعث بهبود ۳۰ درصدی عملکرد آن نسبت به نسل قبلی پردازنده‌های این شرکت در بخش گرافیک شده است.

این شایعات جدید درباره اسنپدراگون ۶۷۰ از کشور چین به گوش می‌رسد. گفته می‌شود که این پردازنده با فرآیند ۱۰ نانومتری تولید شده و به نسل بعدی هسته‌های کریو مجهز خواهد بود. در پیکره بندی آن ۸ هسته وجود دارد. دو هسته کریو ۳۶۰ با سرعت پردازشی بالا برای کارهای سنگین در نظر گرفته شده و ۶ هسته دیگر از قدرت کمتری برخوردار خواهند بود.

همچنین گفته می‌شود که در این تراشه جدید از تکنولوژی DynamIQ کمپانی ARM استفاده خواهد شد. در کنار این تراشه، نسل بعدی پردازنده‌های گرافیکی آدرنو قرار می‌گیرد. احتمالا این پردازنده گرافیکی نسل ششم آدرنو خواهد بود. در اسنپدراگون ۶۶۰ نسل پنجم از پردازنده‌های گرافیکی آدرنو خودنمایی می‌کند.

گفته می‌شود که کوالکام قصد دارد تا این تراشه جدید را در اوایل سال آینده میلادی معرفی کند و مطمئنا چند ماه پس از آن، این قطعه به درون گوشی‌های هوشمند جدید راه پیدا خواهد کرد. باید منتظر جزئیات بیشتری درباره این تراشه جدید باشیم.

.

منبع: ubergizmo

مطلب مشخصات اسنپدراگون ۶۷۰ کوالکام فاش شد؛ ورود لیتوگرافی ۱۰ نانومتری به تراشه‌های میان‌رده برای اولین بار در وب سایت تکراتو - اخبار روز تکنولوژی نوشته شده است.

نسل جدید واحد پردازش بصری اینتل با نام Myriad X معرفی شد

نسل جدید واحد پردازش بصری اینتل با نام Myriad X معرفی شد

اینتل از نسل جدید واحد پردازش بصری خود برای استفاده در یادگیری ماشینی و هوش مصنوعی رونمایی کرد. نسل جدید با مصرف انرژی یکسان می‎تواند تا 10 برابر قدرت پردازشی بیشتری نسبت به نسل قبلی ارائه دهد.

مدیر عامل کوالکام، تولید مشترک تراشه فین‌ فت با همکاری TSMC را تأیید کرد

مدیر عامل کوالکام، تولید مشترک تراشه فین‌ فت با همکاری TSMC را تأیید کرد

کوالکام قصد دارد برای تولید مشترک تراشه‌های ساخته‌شده با ترانزیستور‌ فین‌فت، با شرکت بزرگ تایوانی TSMC همکاری کند.

مدیاتک تراشه‌های هلیو پی ۲۳ و هلیو پی ۳۰ را به طور رسمی معرفی کرد

مدیاتک تراشه‌های هلیو پی 23 و هلیو پی 30 را به طور رسمی معرفی کرد
مدیاتک دو تراشه جدید از سری تراشه‌های میان رده هلیو P را معرفی کرد. هلیو پی ۲۳ (Helio P23) و هلیو پی ۳۰ (Helio P23) نام این دو پردازنده جدید است.

این دو تراشه جدید به هلیو پی ۲۵ ملحق می‌شوند تا سری تراشه‌های پریمیوم مدیاتک را همراهی کنند. این دو تراشه انتظار می‌رود که در گوشی‌های میان رده سطح بالایی همچون موتو جی قدرتنمایی کنند.

هلیو پی ۲۳ و هلیو پی ۳۰ با پیکره‌ بندی‌های تقریبا مشابهی تولیدی شده‌اند، فقط چند تفاوت جزیی مانند سرعت کلاک روی GPS، آنها را تا حدودی از هم متمایز می‌کند. هر دو تراشه جدید مدیاتک از پردازنده گرافیکی Mali G71 MP2 استفاده می‌کنند، اما هلیو پی ۲۳ با سرعت کلاک ۷۷۰ مگاهرتز همراه شده، در حالی که هلیو پی ۳۰ دارای فرکانس کاری ۹۵۰ مگاهرتز است.

تفاوت دیگری که در بین این دو تراشه وجود دارد، مربوط به هندلینگ دوربین است. هلیو پی ۳۰ می‌تواند با دوربین‌های دوگانه ۱۶ مگاپیکسلی و یا دوربین‌های تک سنسور ۲۵ مگاپیکسلی مطابقت داشته باشد، اما هلیو پی ۲۳ قادر است تا تنها از دوربین‌های دوگانه ۱۳ مگاپیکسلی و یا دوربین تک سنسور ۲۴ مگاپیکسلی پشتیبانی کند.

به غیر از این دو تفاوت، هر دو پردازنده هلیو P23 و هلیو P30 دارای هشت هسته Cortex-A53 هستند که می‌توانند با حداکثر فرکانس کاری ۲.۳ گیگاهرتز کار کنند. علاوه بر این، فناوری CorePilot 4.0 مدیاتک که باعث مدیریت حرارتی و نظارت UX می‌شود، در هر دو تراشه وجود دارد.

فناوری CorePilot 4.0 مدیاتک که باعث مدیریت حرارتی و نظارت UX می‌شود

با استفاده از این تکنولوژی تراشه‌ها می‌توانند در بهترین حالت کارایی خود قرار گرفته و یک تجربه کاربری باثبات ارائه دهند. این تراشه‌های جدید مدیاتک می‌توانند عمر باتری دستگاه‌ها را نیز بهبود ببخشند.

هر دو تراشه هلیو پی ۲۳ و هلیو پی ۳۰ با مودم ۴G LTE WorldMode همراه بوده و این به معنای آنست که هر دو تراشه قادر به پشتیبانی از تمامی شبکه‌های جهانی بر روی یک چیپست هستند.

هر دو تراشه هلیو پی ۲۳ و هلیو پی ۳۰ مدیاتک می‌توانند در گوشی‌های هوشمندی که در سه ماهه چهارم امسال به بازار عرضه می‌شوند، قدرتنمایی کنند. هلیو پی ۳۰ قبل از آن که در بازارهای جهانی خودی نشان دهد، در بازارهای چین در دسترس خواهد بود. هنرنمایی مدیاتک با تراشه‌های جدیدش در ماه‌های آینده دیدنی خواهد بود.

.

منبع: gizmochina

مطلب مدیاتک تراشه‌های هلیو پی ۲۳ و هلیو پی ۳۰ را به طور رسمی معرفی کرد برای اولین بار در وب سایت تکراتو - اخبار روز تکنولوژی نوشته شده است.

تردریپر در مقابل Core i9؛ بهترین پردازنده کدام است؟

تردریپر در مقابل Core i9؛ بهترین پردازنده کدام است؟

امسال پردازنده‌های Core i9 اینتل و رایزن تردریپر ای‌ام‌دی، در دشوارترین رقابت پردازنده‌های رده‌بالا قرار دارند. در این مقاله به بررسی نقاط قدرت و ضعف دو رقیب خواهیم پرداخت.

پردازنده‌ هوش مصنوعی هواوی ۱۱ شهریور معرفی می‌شود

پردازنده‌ هوش مصنوعی هواوی ۱۱ شهریور معرفی می‌شود

شنیده‌ها حاکی از آن هستند که هواوی قصد دارد در تاریخ دوم سپتامبر (۱۱ شهریور) از چیپ پردازشی هوش مصنوعی خود رونمایی کند.

تراشه اپل A11 تا سال دیگر، سریع‌ترین پردازنده موبایل خواهد بود

تراشه اپل A11 تا سال دیگر، سریع‌ترین پردازنده موبایل خواهد بود

طبق اطلاعات منتشرشده، تراشه‌ی A11 اپل به‌قدری سریع است که تا پایان سال آتی میلادی، همچنان سریع‌ترین تراشه‌ی دستگاه‌های موبایل محسوب خواهد شد.

نتایج بررسی پردازنده های تردریپر AMD توسط سایت‌های معتبر دنیای فناوری

 نتایج بررسی پردازنده های تردریپر AMD توسط سایت‌های معتبر دنیای فناوری

بالاخره پردازنده‌های تردریپر در اختیار سایت‌های معتبر بررسی سخت‌افزار قرار گرفت. در این مقاله نتایج بررسی سایت‌های مختلف مورد بحث و بررسی قرار می‌گیرد.

اطلاعات پردازنده‌ های لپ‌ تاپ کافی لیک لو رفت

اطلاعات پردازنده‌ های لپ‌ تاپ کافی لیک لو رفت

ماه‌ها است که اخبار جدیدی در مورد پردازنده‌های کافی‌ لیک اینتل درز می‌کند و این‌ بار نوبت به پردازنده‌های لپ‌تاپ این شرکت رسیده است.

اینتل رسما از معماری نسل نهم پردازنده های خود با نام آیس لیک پرده برداشت

اینتل رسما از معماری نسل نهم پردازنده های خود با نام آیس لیک پرده برداشت

کمپانی اینتل، معماری نسل آینده‌ی پردازنده‌های خود را با نام آیس‌ لیک معرفی کرد. این پردازنده‌ها از فناوری ساخت ۱۰ نانومتر پلاس استفاده می‌کنند.