اپل تراشهی M1 Pro و M1 Max را با قدرت پردازشی خارقالعاده معرفی کرد
اپل از پردازندههای جدید M1 Pro و M1 Max با ۷۰ درصد سرعت بیشتر در CPU و تا ۴ برابر قدرت پردازش گرافیکی بیشتر نسبت به ام وان رونمایی کرد.
اپل از پردازندههای جدید M1 Pro و M1 Max با ۷۰ درصد سرعت بیشتر در CPU و تا ۴ برابر قدرت پردازش گرافیکی بیشتر نسبت به ام وان رونمایی کرد.
مدت نسبتا زیادی است که مایکروسافت با کوالکام همکاری میکند؛ اما آیا این شرکت قصد مستقل شدن در حوزه تولید تراشه و پیوستن به اپل و گوگل دارد؟
بر اساس اعلام برخی منابع خبری بهنظر میرسد که شرکت مایکروسافت فرآیند ساخت تراشه اختصاصی خود را آغاز کرده است. فهرست بهروزرسانی شده عناوین شغلی خالی در کمپانی به این موضوع اشاره دارد؛ جایی که عنوان معمار ارشد تراشه در واحد سرفیس مایکروسافت به چشم میخورد. این پست به مدارک مورد نیاز جهت اشتغال و قبول برخی مسئولیتها اشاره دارد.
با این وجود در خصوص برنامههای مایکروسافت برای توسعه پردازنده اختصاصی خود هیچگونه اطلاعات رسمی در دست نیست. بنابراین این سناریو صرفا یک گمانهزنی بهشمار رفته و احتمالا با برنامههای واقعی غول نرمافزاری مطابقت ندارد. با اینحال توسعه پردازنده اختصاصی میتواند به منزله گامی بزرگ برای مایکروسافت قلمداد شود. شرکت اپل مثال خوبی در این زمینه محسوب میشود؛ برندی که با طراحی پردازندههای اختصاصی خود برای آیفون و آیپد به موفقیتهای استثنایی دست یافته است.
مایکروسافت با انتشار بیانیهای اعلام کرد: “آیا شما به ساخت گجتها و فناوریهای جالب علاقه زیادی دارید؟ تیم سرفیس با عرضه دستگاههای نسل آینده خود موجب خلق تجربهای درخشان برای کاربران مایکروسافت خواهد شد. ترکیب بهرهوری و قابلیت حملپذیری با دستگاههای خلقکننده تجارب جدید و کمکرسانی به افراد و سازمانها برای خلاق بودن و بروز ابتکارات خود، راهبرد کلیدی ما قلمداد میشود.”
همچنین در این بیانیه خاطرنشان شده که واحد معماری تراشه بهطور کلی مسئولیت تعریف ویژگیهای نیمههادی و قابلیتهای مورد استفاده در خانواده سرفیس را بر عهده دارد. صدور بیانیه فوق میتواند بدان معنا باشد که مایکروسافت بهجای تولید تراشههای اختصاصی خود در صدد جذب کارمند جهت نظارت بر توسعه پردازندههای سفارشی برای دستگاههای سرفیس است.
مایکروسافت مشکلات عملکردی ویندوز 11 با پردازندههای AMD را برطرف میکند
مایکروسافت پیشتر نسخه آزمایشی دیگری از ویندوز 11 با شناسه 22000.282 (KB5006746) را در دسترس کاربران اینسایدر خود روی کانال بتا قرار داد. در این نسخه، توسعهدهندگان بسیاری از مشکلات شناخته شده را برطرف کردند. در این میان بزرگترین باگ به پردازندههای شرکت AMD مربوط میشد؛ مشکلی که در اوایل ماه جاری شناسایی شد. در بهروزرسانی جدید خاطرنشان شده که توسعهدهندگان مشکل کش L3 را برطرف نمودهاند. این باگ بر عملکرد دستگاههای مجهز به پردازندههای AMD Ryzen پس از ارتقاء آنها به ویندوز 11 تاثیر منفی گذاشته بود.
جهت یادآوری بایستی خاطرنشان کرد که بهدنبال انتشار سیستمعامل ویندوز 11، کارشناسان متوجه وجود باگی شدند که در اثر آن کارآیی اپلیکیشنها در کامپیوترهای مجهز به تراشههای AMD بین 3 تا 5 درصد کاهش پیدا میکند. همچنین میزان افت کارآیی در بازیها نیز احتمالا تا 15 درصد افزایش پیدا میکرد. بهنظر میرسد که توسعهدهندگان فورا موفق به رفع این باگ شدند. پچ اصلاحکننده باگ مذکور تا پایان ماه جاری در دسترس کلیه دستگاههای مجهز به ورژن پایدار ویندوز 11 قرار خواهد گرفت. در این میان توسعهدهندگان بسیاری از باگهای دیگر را نیز برطرف نمودهاند. مشکلات مربوط به عدم عملکرد درست منوی استارت در برخی مواقع و عدم نمایش طراحی بهروزرسانی شده نوار وظیفه برطرف شدهاند. همچنین باگی که موجب نمایش BSOD در مراحل ابتدایی بوت سیستمعامل میشد نیز اصلاح شده است. مشکلی که موجب از کار افتادن فرآیند هاست Windows Management Instrumentation در نتیجه نقض دسترسی خارج از کنترل حین استفاده از Desired State Configuration میشود نیز برطرف شده است. بعلاوه مشکل نگارش داده در حافظه WMI هنگامیکه حافظهداخلی دستگاه فاقد فضای کافی است نیز اصلاح شده است.
نوشته مایکروسافت روی توسعه پردازنده اختصاصی خود کار میکند اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.
ظاهرا مایکروسافت قصد دارد یک تراشهی اختصاصی برای سری سرفیس تولید کند. اگر این خبر واقعیت داشته باشد، غول نرمافزاری جهان به جمع شرکتهایی که تراشهی اختصاصی تولید میکنند، خواهد پیوست.
طبق گفته مارک گِرمن، اپل برای نامگذاری تراشه نسل بعدی مکبوک پرو از پسوندهای «پرو» و «مکس» استفاده خواهد کرد.
سیموس بلکلی، پدر ایکس باکس، بابت اشتباه بیست سال قبل خود و کنار گذاشتن تراشههای AMD به نفع اینتل در آن زمان، از مهندسان و مدیرعامل AMD عذرخواهی کرد.
TSMC تأیید کرد که تراشههای ۳ نانومتری این شرکت تا سهماهه اول ۲۰۲۳ عرضه نخواهند شد.
کمپانی TSMC پیشتر در ماه آگوست اعلام کرد که بهدلیل پیچیدگیهای فرآیند ساخت تراشههای 3 نانومتری، استفاده از این فرآیند را برای مدت 1 سال به تعویق خواهد انداخت. این اظهارات بدان معناست که تراشه A16 Bionic مورد استفاده در آیفونهای سال 2022 شرکت اپل در عوض بهکارگیری فرآیند 3 نانومتری بر پایه معماری 4 نانومتری تولید خواهند شد. چنین تفاوتی اساسا بدان معناست که توان پردازشی و بهرهوری انرژی در سری آیفون 14 اپل نسبت به برآوردهای پیشین اندکی کمتر خواهد بود.
اظهارات وبسایت Tom’s Hardware طی هفته جاری نشان میدهند که نخستین مجموعه از تراشههای 3 نانومتری (N3) سفارش داده شده توسط مشتریان تا 3 ماهه نخست سال 2023 عرضه نخواهند شد. همچنین توسعه دومین نسل از فرآیند 3 نانومتری ارتقایافته نیز در جریان است. استفاده از این معماری موجب بهبود راندمان، ارتقاء عملکرد و کاهش میزان مصرف انرژی توسط تراشه خواهد شد.
TSMC تولید انبوه تراشههای 3 نانومتری را در 6 ماهه دوم سال 2022 آغاز خواهد کرد
تولید انبوه تراشهها با استفاده از فرآیند 3 نانومتری (N3) در نیمه دوم سال آینده میلادی آغاز خواهد شد. امروزه نقل و انتقال تراشههای تولید شده با استفاده از فرآیندهای پیچیدهتر احتمالا 100 روز زمان خواهد برد؛ در نتیجه تراشههای 3 نانومتری تا 3 ماهه نخست سال 2023 به مشتریان تحویل داده نخواهند شد. C.C.Wei؛ مدیرعامل کمپانی TSMC اعلام کرد: “برنامهریزی برای تولید تراشههای N3 در سال 2021 انجام شد و تولید این نیمههادیها در 6 ماهه دوم سال 2022 کلید خواهد خورد. بنابراین تولید انبوه تراشههای 3 نانومتری TSMC در نیمه دوم سال آینده آغاز میشود. با اینحال درآمد ناشی از فروش تراشههای فوق در 3 ماهه نخست سال 2023 مشهود خواهد شد؛ زیرا عرضه تمامی ویفرها به بازار دارای چرخهای زمانبر خواهد بود.”
چرخه توسعه فرآیند 3 نانومتری (N3) در مقایسه با فرآیندهای 7 نانومتری (N7) و 5 نانومتری (N5) حدودا 4 ماه عقبتر بود. در هر 2 مورد کمپانی TSMC تولید انبوه تراشه با استفاده از فرآیند پیشرفته خود را در ماههای آوریل و مه آغاز کرد. بدینترتیب تراشههای مذکور در موعد مقرر به شرکت اپل تحویل داده میشد و غول کوپرتینویی نیز قادر به معرفی مدلهای جدید آیفون خود در ماه سپتامبر بود. با اینحال بهنظر میرسد که سرعت توسعه فرآیند N3 حتی بیش از گذشته کاهش یافته است.
همچنین کمپانی تایوانی تولیدکننده نیمههادی اعلام کرد که دومین نسل از فناوری N3 این شرکت کماکان از ترانزیستورهای FinFET استفاده خواهد کرد؛ اما همچنان در برخی جوانب شاهد پیشرفتهایی خواهیم بود. این پدیده گزینههای انتخابی بیشتری را پیش روی TSMC قرار داده و نهایتا به بهبود راندمان تولید، افزایش کارآیی و ارتقاء بهرهوری انرژی کمک خواهد کرد.
هر ویفر نهایتا برای تولید تعدادی تراشه مورد استفاده قرار میگیرد
مدیرعامل TSMC اعلام کرد: “ما از فرآیند N3E بهعنوان مدل توسعهیافته خانواده N3 رونمایی خواهیم کرد. N3E از پنجره فرآیند تولید بهبودیافته بهره گرفته و به لحاظ راندمان تولید، کارآیی و بهرهوری انرژی عملکرد بهتری ارائه خواهد داد. بر اساس برنامهریزیها تولید تراشه با استفاده از فرآیند N3E تقریبا 1 سال پس از بهکارگیری انبوه فرآیند N3 آغاز میشود.”
با پیشروی TSMC به سوی فرآیند 2 نانومتری، کمپانی بهجای استفاده از ترانزیستورهای FinFET به سراغ نمونههای (GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistors خواهد رفت. نخستین نسل از فرآیند 2 نانومتری موسوم به N2 احتمالا تا سال 2025 عملیاتی نخواهد شد. در نهایت معماری تراشهها ناچارا بایستی تغییر کند؛ زیرا توسعهدهندگان و صنایع تولیدکننده نیمههادی با پیچیدگی طراحی و استقرار فیزیکی میلیاردها ترانزیستور درون فضایی کوچک دستبهگریبان خواهند بود.
مدل جانشین تراشه قدرتمند Apple M1 احتمالا ضمن برگزاری رویداد Unleashed در روز دوشنبه (26 مهر ماه) معرفی خواهد شد
شرکت IBM پیشتر در ماه مه اعلام کرد که با استفاده از معماری دستگاه نانوشیت GAA موفق به ساخت نخستین تراشه 2 نانومتری در جهان شده است. استفاده از این معماری به IBM امکان داد تا تعداد 50 میلیارد ترانزیستور را در فضایی با اندازه تقریبی 1 ناخن انگشت قرار دهد. این دستاورد یک خیالپردازی علمی بهشمار نمیرود. تراشه M1 شرکت اپل که بهعنوان جانشین پردازندههای اینتل در برخی مدلهای کامپیوتر مک و همچنین جدیدترین مدلهای آیپد پرو بهکار گرفته شد نیز مجهز به 16 میلیارد عدد ترانزیستور است. با دستیابی به فناوری 2 نانومتری، تعداد ترانزیستورهای موجود روی تراشههای سری A و M اپل احتمالا از حد مورد انتظار بسیار بیشتر بوده و به عدد 50 میلیارد بسیار نزدیکتر خواهد بود.
شرکت اپل احتمالا ضمن برگزاری رویداد Unleashed در روز دوشنبه پیش رو (26 مهر ماه) از تراشه جدید سری M خود رونمایی خواهد کرد. همچنین ایرپادز نسل 3 و تعدادی کامپیوتر مک مجهز به تراشه جدید M1X نیز احتمالا طی این مراسم معرفی خواهند شد. کارشناسان معتقدند که در جریان رویداد آینده اپل از تراشه قدرتمند و جدید طراحی شده توسط واحد Apple Silicon رونمایی خواهد شد و به همین دلیل غول کوپرتینویی از این مراسم تحتعنوان Unleashed یاد کرده است.
نوشته تراشههای 3 نانومتری کمپانی TSMC تا 3 ماهه نخست سال 2023 عرضه نخواهند شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.
کوالکام برای نشان دادن نارضایتی خود نسبت به تراشه جدید Google Tensor، به ترند «پرچم قرمز» توییتر پیوست.
گفته میشود سامسونگ از سال ۲۰۲۲ گوشیهای گلکسی بیشتری با تراشهی اگزینوس عرضه خواهد کرد.