با وجود معرفی تنسور، کوالکام به تولید تراشه برای گوگل ادامه خواهد داد
گوگل به‌تازگی اطلاعاتی در مورد تراشه اختصاصی تنسور منتشر کرده است؛ اما کوالکام می‌گوید همچنان به تولید تراشه برای محصولات فعلی و آینده این شرکت ادامه خواهد داد.
چیپلت چیست و چه تغییری در فرایند تولید پردازنده‌ها به وجود می‌آورد؟
همان‌طور که می‌دانید، پردازنده مرکزی کامپیوتر، مغز متفکر پشت تمامی فرایندها و پردازش‌ها است. همان‌طور که مغز انسان از چندین لوب مختلف تشکیل شده است، پردازندههای مدرن نیز از چندین تراشه یا Chip تشکیل شده‌اند که به آن‌ها چیپلت (Chiplet) می‌گویند. در ادامه قصد داریم که توضیحات بیشتری را در این زمینه به شما ارائه دهیم.
چیپلت چیست؟
یک چیپلت در اصل بخشی از یک ماژول پردازشی بوده که یک مدار یکپارچه بزرگ‌تر همانند پردازنده یک کامپیوتر را تشکیل می‌دهد. بدین ترتیب به جای اینکه یک پردازنده بر روی یک قطعه واحد از سیلیکون تولید شده و همچنین تعداد هسته‌های موردنظر بر روی آن تعبیه شوند، چیپلت‌ها به تولیدکنندگانی همانند AMD و اینتل امکان می‌دهند که از چندین تراشه کوچک‌تر استفاده کرده و با کنار هم قرار دادن آن‌ها، یک مدار یکپارچه بزرگ‌تر را تشکیل دهند.
چندین چیپلت در قالب یک مدار مجتمع واحد به نام ماژول چند تراشه‌ای (MCM)، با یکدیگر کار می‌کنند. CPUهای Ryzen ،Ryzen Threadripper و Epyc شرکت AMD که بر مبنای معماری Zen این شرکت توسعه داده شده‌اند، از نمونه محصولات رده مصرف‌کننده بوده که از چیپلت‌ها برخوردار هستند. چیپلت‌ها با استفاده از یک تراشه کنترلر I/O، همه‌چیز را در قالب یک مدار واحد و یکپارچه، در کنار یکدیگر قرار می‌دهند.
وجود چیپلت‌ها چه ضرورتی دارد؟
بر اساس قانون مور، تقریبا هر 2 سال یک بار، تعداد ترانزیستورهای داخل یک مدار مجتمع سیلیکونی، 2 برابر می‌شود. این قانون تجربی را به نام هم‌بنیان‌گذار شرکت Fairchild Semiconductor یعنی گوردون مور(Gordon Moore)، نام‌گذاری کرده‌اند. مور در ادامه به سمت مدیرعاملی شرکت اینتل، منصوب شد.
این پیش‌بینی در سال 1965 انجام شده و تا 50 سال پس از آن نیز همچنان صدق می‌کرد. به دلیل محدودیت‌های سیلیکون، پیشرفت نیمه‌هادی‌ها در سال 2010 با کاهش سرعت مواجه شد و انتظار می‌رود که قانون مور تا سال 2025، منسوخ شود. این قضیه، شرکت‌های تولیدکننده نیمه‌هادی‌ها را وادار کرده تا به فکر جایگزین‌هایی همانند گالیم نیترید برای جایگزینی کامل با سیلیکون باشند.
هر چه به جلوتر می‌رویم، می‌بینیم که قرار دادن ترانزیستورهای بیشتر بر روی یک قطعه سیلیکون، دشوارتر می‌شود. به همین دلیل، بازده محصولات نیز به دلیل مشکلات و محدودیت‌های ناشی از سیلیکون، کاهش می‌یابد. چیپلت یکی از راه‌کارهای برخورد با این مشکل است. تولید نیمه‌هادی‌ها، فرایند بسیار دشواری دارد. در شیوه سنتی، پردازنده‌ها بر روی یک قطعه از سیلیکون که به طراحی‌های یکپارچه معروف است، تولید می‌شوند. برخی از کاستی‌های کوچک باعث می‌شوند تا تراشه‌ها یا دانگرید شده و به همراه هسته‌های کمتری به فروش برسند و یا اینکه کلا دور انداخته شوند.
هنگامی‌که یک چیپلت واحد، دارای ایرادی باشد، آنگاه می‌توان آن را با یک چیپلت دیگر جایگزین کرد. بدین ترتیب ضایعات ناشی از دور انداختن تراشه، کاهش یافته و همچنین نیاز کمتری نیز به دانگرید کردن تراشه‌های بزرگ‌تر، وجود خواهد داشت. این رویه باعث افزایش کارایی می‌شود، زیرا تولیدکنندگان می‌توانند چندین چیپلت را در داخل یک پردازنده واحد قرار داده و بدین ترتیب هر تعداد هسته را که بخواهند، در داخل پردازندههای تولیدی خود قرار دهند.
این مطلب را نیز بخوانید: منظور از باینینگ CPU چیست؟
افزایش بازدهی به‌معنای تولید تراشه‌های بیشتر است
تولیدکنندگان با استفاده از چیپلت‌ها می‌توانند اهداف تولیدی خود را بهتر محقق سازند. دلیل این قضیه نیز این است که این روش در قیاس با روش‌های سنتی همانند طراحی یکپارچه که در طی آن کل یک تراشه بر روی یک قطعه سیلیکون واحد تعبیه می‌شود، ضایعات کمتری تولید می‌کند. خوشبختانه، چیپلت‌ها می‌توانند تولید را افزایش دهند و در نتیجه این موضوع، کمبودهای تراشه از پردازندههای گرافیکی گرفته تا پردازندههای خودروها، زودتر رفع شود.
نوشته چیپلت چیست و چه تغییری در فرایند تولید پردازنده‌ها به وجود می‌آورد؟ اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.
بلومبرگ: اپل سال آینده مهاجرت از تراشه‌های اینتل را تکمیل خواهد کرد
گفته می‌شود اپل طبق ضرب‌الاجل دوساله برای گذار از پردازندههای اینتل، قصد دارد تا انتهای سال آینده میلادی تمامی کامپیوترهایش را به تراشه‌های سفارشی مبتنی بر معماری آرم مجهز کند.
تراشه Dimensity 2000 مدیاتک با پردازنده اسنپ‌دراگون ۸۹۸ کوالکام رقابت خواهد کرد
در صنعت تراشه‌های موبایلی، کمپانی‌های بسیار زیادی مشغول رقابت با یکدیگر هستند. در این میان شاهد عرضه تراشه‌های اسنپ‌دراگون کوالکام، Dimensity شرکت مدیاتک، اگزینوس سامسونگ و کایرین هواوی هستیم. با این‌حال وجود تمامی مشکلات میان هواوی و ایالات‌متحده موجب توقف تولید تراشه‌های کایرین در مقطع فعلی شده است.
این پدیده بدان معناست که اکنون تراشه‌های اسنپ‌دراگون، Dimensity و اگزینوس بازیگران بزرگ صنعت نیمه‌هادی‌های موبایلی به‌شمار می‌روند. از آن‌جا که تراشه‌های اگزینوس اساسا در بسیاری از موارد برای گوشی‌های سامسونگی به‌کار گرفته می‌شوند؛ بنابراین نبرد اصلی میان تراشه‌های اسنپ‌دراگون و Dimensity در جریان است.
به رسمیت شناخته شدن تراشه‌های 5G (سری Dimensity) مدیاتک از جانب تولیدکنندگان چینی موجب شد تا مدیاتک به بزرگترین تولیدکننده تراشه در جهان تبدیل شود. در 3 ماهه دوم سال 2021 درآمد این شرکت تقریبا 2 برابر شد. با این‌حال در بازار تراشه‌های پرچم‌دار، مدیاتک همواره در سایه کوالکام قرار گرفته است.
البته امسال کمپانی طوفان بزرگی را در بازار تراشه‌های پرچم‌دار به‌راه خواهد انداخت. این کمپانی تراشه 4 نانومتری Dimensity 2000 را به بازار عرضه خواهد کرد. این تراشه در اسمارت‌فون‌هایی با برچسب قیمتی گران‌تر از 5000 یوان (774 دلار) به‌کار گرفته خواهد شد.
در عصر فناوری‌های 3G و 4G تراشه‌های مدیاتک غالبا در بازار محصولات پایین‌رده مورد استفاده قرار می‌گرفتند. اکثر اسمارت‌فون‌ها با برچسب قیمتی بیش از 3000 یوان (465 دلار) عمدتا از تراشه‌های اسنپ‌دراگون کوالکام استفاده می‌کنند. اکنون در عصر فناوری 5G با عرضه تراشه سری Dimensity 1200 قیمت‌گذاری اسمارت‌فون‌های مبتنی بر تراشه 5G مدیاتک نیز در بازه 2000 تا 3000 یوان (310 الی 465 دلار) قرار گرفته است.
سری Dimensity 2000 سلاح شرکت مدیاتک برای نفوذ به بازار تراشه‌های پرچم‌دار محسوب می‌شود. این نیمه‌هادی در پایان سال جاری عرضه خواهد شد. با این‌حال تراشه Dimensity 2000 در بازار بی‌رقیب نخواهد بود. در مقابل کمپانی کوالکام نیز از تراشه اسنپ‌دراگون 898 رونمایی خواهد کرد. این تراشه با استفاده از فرآیند 4 نانومتری کمپانی TSMC تولید خواهد شد. هسته فوق‌العاده قدرتمند CPU از نوع کورتکس X2 بوده و GPU نیز به A79 ارتقایافته است. گوشی‌های موبایلی مجهز به تراشه Dimensity 2000 ارزان‌قیمت نخواهند بود. بر اساس پیش‌بینی‌ها اسمارت‌فون‌های مجهز به این پردازنده با برچسب قیمتی 600 الی 700 دلاری عرضه خواهند شد.
مشخصات تراشه اسنپ‌دراگون 898
بر اساس گزارشات، تراشه اسنپ‌دراگون 898 از معماری 4 خوشه‌ای 2+2+3+1 استفاده خواهد کرد. هسته فوق‌العاده بزرگ کایرو 780 بر پایه کورتکس X2، هسته بزرگ کایرو 780 بر پایه کورتکس 710، هسته بزرگ کایرو 780 با بهره‌وری انرژی و فرکانس بالا بر پایه کورتکس 510 و هسته کوچک کایرو 780 با مصرف انرژی و فرکانس پایین بر پایه کورتکس A510 طراحی خواهند شد. پیکره‌بندی A710/A510/Cortex-X2 جدیدترین ورژن طراحی عمومی ARM مبتنی بر مجموعه دستور‌العمل‌های 64 بیتی v9 است. این پیکره‌بندی به‌عنوان جانشین Cortex-A78/Cortex-A55/Cortex-X1 عرضه شده است.
ویژگی‌های مورد انتظار برای تراشه اسنپ‌دراگون 888
- هسته پردازشی کایرو 780 مبتنی بر فناوری ARM Cortex-v9
- پردازنده گرافیکی آدرنو 730
- پردازنده سیگنال تصویر (ISP) مدل Spectra 680
- دانلود موج میلی‌متری با حداکثر فرکانس 1 گیگاهرتز و دانلود امواج Sub-6 D با فرکانس 400 مگاهرتز
- پشتیبانی از کدک‌های صوتی Qualcomm Aqstic و WCD9380/WCD9385
- واحد پردازش امنیتی کوالکام موسوم به SPU260
- پشتیبانی از سیستم Qualcomm FastConnect 6900
- پشتیبانی از حافظه رم LPDDR5 با پکیج 4 کاناله
- واحد پردازش ویدیویی (VPU) آدرنو 665
- واحد پردازش نمایشگر (DPU) آدرنو 1195
نوشته تراشه Dimensity 2000 مدیاتک با پردازنده اسنپ‌دراگون 898 کوالکام رقابت خواهد کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.
عرضه پردازندههای Ryzen Zen 4 و کارت‌های گرافیک Radeon RX RDNA 3 در سال ۲۰۲۲
دکتر لیسا سو، مدیرعامل AMD، تأیید کرد که نسل بعدی پردازندههای Ryzen با معماری Zen 4 و پردازندههای گرافیکی Radeon RX RDNA 3 در سال ۲۰۲۲ به بازار عرضه خواهد شد.
TSMC: خط تولید تراشه‌ی آیفون و مک تحت تأثیر گازهای مخرب قرار گرفته است
گفته می‌شود یکی از خطوط تولید TSMC که وظیفه تولید تراشه‌های پیشرفته اپل را بر عهده دارد، به گازهای مخربی آلوده شده که فرایند تولید را مختل کرده است.
مدیاتک به‌دنبال عرضه یک تراشه ۴ نانومتری تا پایان سال ۲۰۲۱ است
شرکت مدیاتک گزارش درآمدهای معمول خود را برای سرمایه‌گذاران منتشر کرد. این کمپانی ضمن اعلام آمار مربوط به عملکرد خود طی 6 ماهه نخست سال 2021 از برنامه‌های خود برای ماه‌های باقی‌مانده سال نیز رونمایی کرد.
تراشه پرچم‌دار 5G آینده یکی از محصولات مهم مدیاتک به‌شمار می‌رود. این تراشه بر پایه فرآیند 4 نانومتری کمپانی TSMC تولید شده و ساخت آن در سال جاری آغاز خواهد شد. نخستین گوشی‌های مجهز به این تراشه جدید در اوایل 3 ماهه نخست سال 2022 روانه بازار می‌شوند.
“مدیاتک صرفا به عملکرد مالی خود اشاره نمود و اعلام کرد که تراشه پرچم‌دار 5G این شرکت با استفاده از فرآیند 4 نانومتری کمپانی TSMC تولید شده و در پایان سال جاری عرضه خواهد شد. چندین مشتری در صدد عرضه نخستین محصولات مجهز به این تراشه در 3 ماهه نخست سال 2022 هستند.” برایان ما؛ 27 جولای 2021
این اطلاعات توسط برایان ما؛ معاون ارشد موسسه تحقیقاتی IDC به اشتراک گذاشته شد. بر اساس پیش‌بینی وی تراشه جدید برای گوشی‌هایی با برچسب قیمتی بالغ بر 4000 یوان (حدودا 615 دلار/ 520 یورو) به‌کار گرفته خواهد شد.
تراشه برتر فعلی مدیاتک موسوم به Dimensity 1200 با استفاده از فرآیند 6 نانومتری EUV کمپانی TSMC تولید می‌شود. کمپانی‌های تولیدکننده از این تراشه به‌عنوان جایگزینی ارزان‌قیمت‌تر از تراشه اسنپ‌دراگون 888 استفاده می‌کنند. اسنپ‌دراگون 888 تراشه پرچم‌دار کمپانی کوالکام به‌شمار رفته و با استفاده از فرآیند 5 نانومتری سامسونگ تولید می‌شود.
کمپانی کوالکام به‌طور معمول جدیدترین تراشه‌های اسنپ‌دراگون خود را در ماه دسامبر معرفی می‌کند. شایعات نشان می‌دهند که تراشه اسنپ‌دراگون 895 نیز با استفاده از فرآیند 4 نانومتری تولید خواهد شد. این پدیده بدان معناست که با نزدیک شدن به روزهای پایانی سال 2021 هر 2 کمپانی مدیاتک و کوالکام برای تصاحب عنوان “نخستین عرضه‌کننده تراشه 4 نانومتری در جهان” با یکدیگر رقابت خواهند کرد.
نوشته مدیاتک به‌دنبال عرضه یک تراشه 4 نانومتری تا پایان سال 2021 است اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.
اپل احتمالا در سال ۲۰۲۴ از تراشه‌های ۲ نانومتری TSMC استفاده خواهد کرد
گفته می‌شود TSMC در نظر دارد در سال ۲۰۲۴ تراشه‌هایی با فرایند ساخت ۲ نانومتری تولید کند و احتمالا اپل اصلی‌ترین مشتری این تراشه‌ها خواهد بود.
اینتل احتمالا پردازندههای Alder Lake را در رویداد Innovation رونمایی خواهد کرد
مدیرعامل اینتل به‌تازگی زمان برگزاری رویداد جدید «Intel InnovatiON» را اعلام و غیرمستقیم به پردازندههای نسل‌دوازدهمی این شرکت اشاره کرده است.
اپل با عرضه تراشه A15 Bionic فاصله خود با رقبای اندرویدی را افزایش می‌دهد
بر اساس گزارشات جدید، کمپانی TSMC از ابتدای ماه آگوست به تولید پردازنده A15 Bionic برای سری آیفون 13 ادامه خواهد داد. منابع زنجیره تامین ادعا می‌کنند که امسال شرکت اپل سفارش تولید بیش از 100 میلیون تراشه A15 را به TSMC ارائه نموده است. این پدیده بدان معناست که نخستین محموله از سری آیفون 13 شامل بیش از 100 میلیون دستگاه خواهد بود. این رقم در مقایسه با پیش‌بینی 95 میلیون دستگاهی قبلی تحلیل‌گران حدودا 5 درصد بیشتر است.
گزارشات پیش‌تر منتشر شده در ماه جولای نشان داد که اپل به‌دنبال افزایش 20 درصدی تولید سری آیفون 13 در سال 2021 تا تقریبا 90 میلیون دستگاه است. برنامه‌های اولیه اپل از تولید 75 میلیون دستگاه در سال جاری حکایت داشتند. شرکت اپل به موفقیت سری آیفون 13 امید بسیار زیادی دارد؛ زیرا این هندست با پیشرفت‌هایی در برخی جوانب روانه بازار می‌شود. به‌عنوان مثال این هندست‌ها مجهز به پنل 120 هرتزی از نوع LTPO هستند.
این پنل‌ها از نرخ نوسازی تطبیقی پشتیبانی می‌کنند. بعلاوه این هندست‌ها با پیشرفت‌هایی در زمینه دوربین به بازار عرضه خواهند شد. بعلاوه به منظور ایجاد افکت نمایشی بهتر اندازه ناچ نیز کاهش خواهد یافت. بعلاوه کلیه مدل‌های سری آیفون 13 از باتری‌هایی با ظرفیت بالاتر بهره خواهند برد. این مشخصه یکی دیگر از نقاط قوت برای فروش سری آیفون 13 محسوب می‌شود.
تراشه A15 Bionic موجب افزایش شکاف میان تراشه شرکت اپل و همتایان اندرویدی آن خواهد شد
گزارشات مخابره شده تا به این لحظه نشان می‌دهند که تراشه A15 Bionic به لحاظ عملکرد کلی فوق‌العاده ظاهر خواهد شد. بر اساس گزارشات، تراشه A15 Bionic اپل از طراحی معماری شامل 2 هسته بزرگ و 4 هسته کوچک در بخش CPU بهره خواهد برد. این پردازنده موجب ارتقاء 20 درصدی کارآیی و افزایش 30 درصدی بهره‌وری انرژی نسبت به تراشه A14 خواهد شد. در بخش پردازنده گرافیکی نیز تراشه A15 از معماری 5 هسته‌ای استفاده خواهد کرد. این معماری موجب افزایش تعداد هسته‌های پردازشی GPU می‌شود. این پدیده موجب افزایش حدودا 35 درصدی کارآیی نسبت به پردازنده A14 Bionic خواهد شد.
بررسی درصد پیشرفت‌ها نشان می‌دهد که تراشه A15 با پیشرفت‌های بسیار قابل‌توجهی روانه بازار خواهد شد. بدین‌ترتیب شکاف میان تراشه‌های اپل و همتایان اندرویدی آن‌ها افزایش خواهد یافت. با این‌حال با توجه به کارآیی ضعیف تهویه هوا در گوشی‌های آیفون، دستیابی به عملکرد ایده‌آل در پردازندههای سری A غالبا دشوار خواهد بود.
غیبت هواوی در بازار اسمارت‌فون به نفوذ بیشتر اپل در این بازار کمک خواهد کرد. با این‌حال اپل مایل نیست قافیه را به سایر تولیدکنندگان چینی ببازد. موسسه IDC در 6 ماهه نخست سال 2020 گزارش مربوط به سهم اسمارت‌فون‌های مختلف از بازار در رده قیمتی بیش از 600 دلار را منتشر کرد.
در میان گوشی‌های موبایلی با قیمت بیش از 600 دلار، شرکت‌های هواوی و اپل به‌ترتیب با کسب سهم 44.1 و 44 درصدی از بازار رتبه‌های اول و دوم را به خود اختصاص دادند. در 3 ماهه نخست سال جاری میلادی نیز موسسه IDC گزارش مربوط به سهم هندست‌های گران‌تر از 550 دلار در بازار چین را منتشر کرد. بر این اساس شرکت اپل با کسب سهم 56.9 درصدی در جایگاه نخست قرار گرفت و هواوی کماکان رتبه دوم را به خود اختصاص داد؛ اما سهم این شرکت به 23.6 درصد تنزل پیدا کرد.
نوشته اپل با عرضه تراشه A15 Bionic فاصله خود با رقبای اندرویدی را افزایش می‌دهد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.