حتما چیپست Snapdragon 810 را با مشکلات گرمایی بسیار زیادی که برای تلفن های هوشمند به همراه داشت به یاد دارید. HTC M9 یکی از قربانیان این چیپست بود که دمای بیش از حد آن در هنگام فعالیت های سنگین بسیار مسئله ساز شد.

خبر بد این است که مدل جدید پردازنده ی Qualcomm یعنی Snapdragon 820 نیز همچنان مشکلات گرمایی ۸۱۰ را دارد. این مسئله سامسونگ را نیز بسیار نگران کرده چرا که این شرکت قصد دارد از مدل ۸۲۰ این چیپست بر روی Galaxy S7 استفاده کند. سامسونگ به عنوان تولید کننده ۸۲۰ برای حل این مشکل دو راه در پیش رو دارد. یکی این که به کمک Patch نرم افزاری مشکلات گرمایی را از بین ببرد و یا این که دما را به کمک لوله های ساطع کننده و یا به اصطلاح radiating pipe از هسته به نقطه دیگر منتقل کند که باعث کاهش دمای پردازنده می شود.

سامسونگ از پردازشگر ۱۴nm FinFET بر روی چیپست ۸۲۰ استفاده کرده است. در کنار مشکلات دمایی این چیپست، باید گفت ۸۲۰ در پردازش گرافیکی ۴۰ درصد نسبت به ۸۱۰ که توسط TSMC تولید شده بود، پیشرفت کرده است. حتی میزان مصرف باتری نیز در این مدل ۴۰ درصد کاهش یافته است.

بسیاری از تلفن های هوشمندی که قرار است توسط شرکت های بزرگ مانند Samsung، HTC، LG و … تولید شوند مجهز به Snapdragon 820 هستند. این بدان معناست که در صورت ادامه روند مشکلات دمایی، Qualcomm در شرایط بسیار سخت مالی و حتی ورشکستگی قرار خواهد گرفت.

منبع: Phonearena