پردازندهها چگونه طراحی و ساخته میشوند؟ (قسمت دوم)
در قسمت دوم این مقاله مروری بر روشهای ساخت صنعتی پردازندهها و فناوریهای مختلف ساخت خواهیم داشت و شیوههای رایج طراحی تراشهها را واکاوی خواهیم کرد.
در قسمت دوم این مقاله مروری بر روشهای ساخت صنعتی پردازندهها و فناوریهای مختلف ساخت خواهیم داشت و شیوههای رایج طراحی تراشهها را واکاوی خواهیم کرد.
در قسمت دوم این مقاله مروری بر روشهای ساخت صنعتی پردازندهها و فناوریهای مختلف ساخت خواهیم داشت و شیوههای رایج طراحی تراشهها را واکاوی خواهیم کرد.
مشکلاتی در ریزکدهای پردازندههای سری جمینیلیک باعث شده که استفاده از نسخهی ۶۴ بیتی برخی نرمافزارها با مشکل مواجه شود.
سامسونگ قدم مهمی در صنعت تولید تراشه برداشت و فناوری پکیجینگ سهبعدی TSV را به تولید محصولات ۱۲ لایه توسعه داد.
AMD اطلاعات ارزندهای از پردازندههای سرور نسل بعد EPYC Milan و EPYC genoa را بر پایهی معماری هستهی Zen 3 و Zen 4 به اشتراک گذارد.
اینتل پردازندههای نسل جدید از سری Xeon و Core X را بهجهت استفاده از نرمافزارهای سنگین برای مصارفی چون رندر سهبعدی معرفی کرد.
تولیدکنندههای پردازنده روزبهروز ابعاد تراشههای خود را خصوصا در ضخامت کاهش میدهند که با وجود مزایای متعدد، خطراتی را نیز بههمراه دارد.
تقاضای بالا برای آیفون ۱۱، فشار تولید را بر سازندههای تراشه افزایش داده است و شاید منجر به کاهش ظرفیت تولید در بخشهای دیگر شود.
براساس آزمایشهای گیگابایت، امکان اورکلاک پردازندهی پرچمدار Ryzen 9 3950X تا ۴/۴ گیگاهرتز در تمامی هستهها وجود دارد. نمرات بنچمارک CineBench این پردازنده در این فرکانس حیرتآور است.
درحالیکه پیشازاین منابع موثق بسیاری از عرضهی پردازندهی رایزن 9 3900 در آیندهی نزدیک خبر میدادند، حال اورکلاکرها با دستیابی به این تراشه، امتیازات مربوط به آن را منتشر کردند.