حفره امنیتی جدید اسپویلر در پردازندههای اینتل شناسایی شد
پژوهشگران فاش کردند پردازندههای اینتل بهرهمند از ویژگی اجرای حدسی آسیبپذیرند که همهی کامپیوترهای استفادهکننده از آنها را درگیر میکند.
پژوهشگران فاش کردند پردازندههای اینتل بهرهمند از ویژگی اجرای حدسی آسیبپذیرند که همهی کامپیوترهای استفادهکننده از آنها را درگیر میکند.
نتیجه دههها مهندسی هوشمندانه، عملکرد جادویی سیپییو است.
امروزه ترانزیستورها -بلاکهای سازنده تمام میکروچیپها- تا اندازههای میکروسکوپی کوچک شدهاند. همین طور روش ساختن آنها از همیشه پیچیدهتر شده است.
در حال حاضر ترانزیستورها به قدری کوچک شدهاند که با روشهای نرمال قابل ساخت نیستند. در حالی که تراشهای دقیق و حتی چاپگرهای سهبعدی قادر به خلق محصولات پیچیده با دقت میکرومتر (در حدود یک سیهزارم اینچ) هستند، اما برای مقیاس نانومتری تراشههای امروزه مناسب نیستند.
لیتوگرافی نوری این نیاز را با حذف مشکل حرکت دادن ماشینآلات پیچیده حل میکند و در عوض از نور برای حکاکی تصویر روی تراشه استفاده میکند. مانند یک پروژکتور قدیمی اما در عوض مقیاس شابلون را تا دقت دلخواه پایین میآورد. تصویر بر روی ویفر سیلیکونی که با دقت بسیار بالا در آزمایشگاههای کنترلشده طراحی شده است، تابیده میشود؛ چرا که هر ذره گرد و غبار روی ویفر میتواند باعث هدر رفتن هزاران دلار شود.
ویفر با یک ماده به نام فتورزیست پوشیده شده است که به نور واکنش داده و شسته میشود و یک شیار سیپییو قابل پر شدن با مس ایجاد میکند تا تشکیل ترانزیستور بدهد.
مانند یک چاپگر سهبعدی که لایههای پلاستیکی ایجاد میکند این فرآیند بارها تکرار میشود تا سیپییو شبیهسازی شود.
اگر پردازندهای که ساخته شده است، غیر قابل استفاده باشد دیگر کوچکی آن مهم نیست. تکنولوژی نانومقیاس مشکلات فیزیکی فراوانی دارد.
ترانزیستورها باید جریان برق را هنگامی که خاموش هستند متوقف کنند، اما مقیاس آنها به قدری کوچک شده است که الکترونها میتوانند از آنها عبور کنند.
این موضوع «تونلزنی کوانتومی» نام دارد که مشکل مهمی برای مهندسین سیلیکون شده است.
نقصها مشکل دیگری هستند. حتی لیتوگرافی دارای مشکلاتی در دقت است، مشابه به یک تصویر تار از پروژکتور که زمان بالا رفتن و پایین آمدن وضوح ندارد.
در حال حاضر کارخانجات در تلاش برای کاهش این اثر با استفاده از نور شدید ماوراء بنفش با طول موج بسیار بالاتر از دید انسان به وسیله لیزر در یک اتاق خلاء هستند. اما همچنان با کوچکتر شدن اندازهها مشکلات باقی میمانند.
گاهی اوقات ممکن است نقصها به کمک یک فرایند به نام binning کاهش یابد. اگر نقص به هسته پردازنده نفوذ کند، این هسته غیرفعال میشود و تراشه با ارزانترین قیمت فروخته میشود.
در واقع، اکثر ترکیبات CPU با استفاده از یک طرح مشابه تولید میشوند، اما هستهها غیرفعال شده و با قیمت پایین فروخته میشوند. اگر نقص به کش و یا یکی دیگر از اجزای مهم ضربه بزند، ممکن است این تراشه از بین برود، که منجر به بازده پایینتر و افزایش قیمت میشود. گرههای فرآیندهای جدیدتر، مانند 7 نانومتر و 10 نانومتر، نرخ آسیب بیشتری خواهند داشت و در نتیجه گرانتر خواهند بود.
بسته بندی پردازنده برای مصرفکننده بیشتر از صرفا قرار دادن آن در یک جعبه با فوم پلیاستایرن است. هنگامی که ساخت پردازنده به پایان رسید، این قطعه هنوز غیرقابل استفاده است مگر آنکه بتواند به بقیه سیستم متصل شود. فرآیند “بسته بندی” اشاره به روشی است که سیلیکوندای ظریف آن را به PCB -که بیشتر مردم آن را به عنوان “پرازنده” میشناسند- متصل میکنند.
این فرآیند نیازمند دقت بسیار بالایی است اما نه به اندازه مراحل قبل.
سیپییودای به یک برد سیلیکونی وصل شده است و اتصالات الکتریکی در تمام پینها با مادربرد برقرار است. پردازندههای مدرن میتوانند هزاران پین داشته باشند.
از آنجا که پردازنده گرمای زیادی تولید میکند یک پخشکننده گرما یکپارچه (IHS) در بالای آن تعبیه شده است. که باعث انتقال حرارت دای به کولر بالای پردازنده میشود.
خمیر حرارتی (TIM) استفاده شده برای ایجاد این اتصال به اندازه کافی خوب نیست. به این علت کاربران TIM بین دای و IHS را جایگزین میکنند.
هنگامی که همه چیز به هم متصل شد، پردازنده در جعبههای واقعی بسته بندی میشوند تا آماده اتصال به رایانه آینده شما شود. با توجه به پیچیدگی تولید، تعجبآور است که بیشتر پردازندهها تنها چند صد دلار قیمت دارند!
نوشته سیپییو چگونه ساخته میشود؟ اولین بار در وبسایت فناوری پدیدار شد.
نتیجه دههها مهندسی هوشمندانه، عملکرد جادویی سیپییو است.
امروزه ترانزیستورها -بلاکهای سازنده تمام میکروچیپها- تا اندازههای میکروسکوپی کوچک شدهاند. همین طور روش ساختن آنها از همیشه پیچیدهتر شده است.
در حال حاضر ترانزیستورها به قدری کوچک شدهاند که با روشهای نرمال قابل ساخت نیستند. در حالی که تراشهای دقیق و حتی چاپگرهای سهبعدی قادر به خلق محصولات پیچیده با دقت میکرومتر (در حدود یک سیهزارم اینچ) هستند، اما برای مقیاس نانومتری تراشههای امروزه مناسب نیستند.
لیتوگرافی نوری این نیاز را با حذف مشکل حرکت دادن ماشینآلات پیچیده حل میکند و در عوض از نور برای حکاکی تصویر روی تراشه استفاده میکند. مانند یک پروژکتور قدیمی اما در عوض مقیاس شابلون را تا دقت دلخواه پایین میآورد. تصویر بر روی ویفر سیلیکونی که با دقت بسیار بالا در آزمایشگاههای کنترلشده طراحی شده است، تابیده میشود؛ چرا که هر ذره گرد و غبار روی ویفر میتواند باعث هدر رفتن هزاران دلار شود.
ویفر با یک ماده به نام فتورزیست پوشیده شده است که به نور واکنش داده و شسته میشود و یک شیار سیپییو قابل پر شدن با مس ایجاد میکند تا تشکیل ترانزیستور بدهد.
مانند یک چاپگر سهبعدی که لایههای پلاستیکی ایجاد میکند این فرآیند بارها تکرار میشود تا سیپییو شبیهسازی شود.
اگر پردازندهای که ساخته شده است، غیر قابل استفاده باشد دیگر کوچکی آن مهم نیست. تکنولوژی نانومقیاس مشکلات فیزیکی فراوانی دارد.
ترانزیستورها باید جریان برق را هنگامی که خاموش هستند متوقف کنند، اما مقیاس آنها به قدری کوچک شده است که الکترونها میتوانند از آنها عبور کنند.
این موضوع «تونلزنی کوانتومی» نام دارد که مشکل مهمی برای مهندسین سیلیکون شده است.
نقصها مشکل دیگری هستند. حتی لیتوگرافی دارای مشکلاتی در دقت است، مشابه به یک تصویر تار از پروژکتور که زمان بالا رفتن و پایین آمدن وضوح ندارد.
در حال حاضر کارخانجات در تلاش برای کاهش این اثر با استفاده از نور شدید ماوراء بنفش با طول موج بسیار بالاتر از دید انسان به وسیله لیزر در یک اتاق خلاء هستند. اما همچنان با کوچکتر شدن اندازهها مشکلات باقی میمانند.
گاهی اوقات ممکن است نقصها به کمک یک فرایند به نام binning کاهش یابد. اگر نقص به هسته پردازنده نفوذ کند، این هسته غیرفعال میشود و تراشه با ارزانترین قیمت فروخته میشود.
در واقع، اکثر ترکیبات CPU با استفاده از یک طرح مشابه تولید میشوند، اما هستهها غیرفعال شده و با قیمت پایین فروخته میشوند. اگر نقص به کش و یا یکی دیگر از اجزای مهم ضربه بزند، ممکن است این تراشه از بین برود، که منجر به بازده پایینتر و افزایش قیمت میشود. گرههای فرآیندهای جدیدتر، مانند 7 نانومتر و 10 نانومتر، نرخ آسیب بیشتری خواهند داشت و در نتیجه گرانتر خواهند بود.
بسته بندی پردازنده برای مصرفکننده بیشتر از صرفا قرار دادن آن در یک جعبه با فوم پلیاستایرن است. هنگامی که ساخت پردازنده به پایان رسید، این قطعه هنوز غیرقابل استفاده است مگر آنکه بتواند به بقیه سیستم متصل شود. فرآیند “بسته بندی” اشاره به روشی است که سیلیکوندای ظریف آن را به PCB -که بیشتر مردم آن را به عنوان “پرازنده” میشناسند- متصل میکنند.
این فرآیند نیازمند دقت بسیار بالایی است اما نه به اندازه مراحل قبل.
سیپییودای به یک برد سیلیکونی وصل شده است و اتصالات الکتریکی در تمام پینها با مادربرد برقرار است. پردازندههای مدرن میتوانند هزاران پین داشته باشند.
از آنجا که پردازنده گرمای زیادی تولید میکند یک پخشکننده گرما یکپارچه (IHS) در بالای آن تعبیه شده است. که باعث انتقال حرارت دای به کولر بالای پردازنده میشود.
خمیر حرارتی (TIM) استفاده شده برای ایجاد این اتصال به اندازه کافی خوب نیست. به این علت کاربران TIM بین دای و IHS را جایگزین میکنند.
هنگامی که همه چیز به هم متصل شد، پردازنده در جعبههای واقعی بسته بندی میشوند تا آماده اتصال به رایانه آینده شما شود. با توجه به پیچیدگی تولید، تعجبآور است که بیشتر پردازندهها تنها چند صد دلار قیمت دارند!
نوشته سیپییو چگونه ساخته میشود؟ اولین بار در وبسایت فناوری پدیدار شد.
در برخی فریمورهای تراشههای WiFi میتوان کُدهای مخرب دلخواهی را بدون نیاز به تعامل با کاربر و بدون داشتن دسترسی مجاز روی دستگاه اجرا کرد.
کوالکام در پردازندهی نسل بعدی خود که در سال ۲۰۲۰ عرضه خواهد شد، مودم 5G را بهصورت پیشفرض عرضه خواهد کرد.
اکسینوس ۹۸۲۰ نخستین تراشهی ۸ نانومتری سامسونگ و قدرتمندترین پردازندهی موبایل آن بهحساب میآید و توان پردازشی خانوادهی گلکسی اس ۱۰ را تأمین میکند.
موج جدید محصولات AMD با تکنولوژی ساخت ۷ نانومتری شامل نسل سوم پردازندههای رایزن، پردازندههای گرافیکی Navi و مادربردهای بر پایهی تراشه X570 تیرماه سال آینده به دست کاربران خواهد رسید.
پردازندهها از پیدایش تابهحال، درحالپیشرفت بودهاند و روزبهروز درکنار قدرتمندترشدن، مصرف انرژی آنها هم بهینهسازی شده است. اما این پیشرفتها چقدر بوده و در آینده چگونه خواهد بود؟
آمازون در سِرورهای رایانش ابری (AWS) خود از پردازندههای هر دو شرکت اینتل و AMD استفاده میکند و نرخ خدمات متفاوتی برای استفاده از این منابع دارد.
پردازندههایی Multi-Die شرکت AMD مانند Threadripper 2 و Epyc در بنچمارکها افتِ سطح عملکرد محسوسی را نشان دادهاند که.کارشناسان دنیای سختافزار مشتاقانه پیگیر حل آن هستند.