پردازنده‌های ویسکی لیک از راهکار سخت‌افزاری در برابر Meltdown بهره می‌برند
براساس اعلام اینتل، پردازنده‌های نسل هشتمی ویسکی لیک از راهکار سخت‌افزاری برای مقابله با آسیب‌پذیری Meltdown بهره می‌برند؛ اما پردازنده‌های امبر لیک چنین نیستند.
کرین ۹۸۰ در برابر رقبا؛ پردازنده جدید هواوی چه برتری‌هایی دارد
هواوی ساعاتی پیش، جدیدترین تراشه‌ی موبایل خود را با نام کرین ۹۸۰ معرفی کرد؛ اما این تراشه چه تفاوت‌هایی با رقبا دارد؟
تراشه اسنپدراگون ۸۱۸۰ برای ویندوز ۱۰ آرم در بنچمارک گیگ بنچ رویت شد
تراشه‌ی اسنپدراگون ۸۱۸۰ که کوالکام به صورت اختصاصی آن را برای دستگاه‌های ویندوز ۱۰ آرم توسعه می‌دهد، به‌تازگی در بنچمارک گیگ‌بنچ رویت شده است.
کرین ۹۸۰؛ نخستین تراشه مجتمع هفت نانومتری دنیا معرفی شد
هواوی دقایقی پیش، تراشه‌ی کرین ۹۸۰ را با لیتوگرافی هفت نانومتر در نمایشگاه ایفا معرفی کرد.
اینتل از تراشه‌های ویسکی لیک و آمبر لیک رونمایی کرد
اینتل سری جدیدی از پردازنده‌های آمبرلیک و ویسکی لیک را با تمرکز بیشتر روی قابلیت‌های ارتباطی برای استفاده در انواع نوت‌بوک‌ها رونمایی کرد.
گلوبال فاندریز تراشه‌های ۷ نانومتری AMD را تولید نخواهد کرد
گلوبال فاندریز، تامین‌کننده‌ی اصلی تراشه‌های AMD به‌تازگی اعلام کرد که به‌دلیل عدم توانایی مالی، قادر به تولید تراشه‌های ۷ نانومتری نسل بعدی نخواهد بود.
موج بعدی پردازنده‌های مرکزی و گرافیکی ۷ نانومتری AMD توسط TSMC تولید خواهند شد
تولید محصولات ۷ نانومتری AMD از جمله پردازنده‌های مرکزی و گرافیکی این شرکت از این پس به‌جای گلوبال فاندریز برعهده‌ی TSMC خواهد بود.
کوالکام اسنپدراگون ۸۵۵ را سه‌ماهه چهارم سال جاری به تولید انبوه می‌رساند
بر اساس گزارش‌ها، شرکت کوالکام قصد دارد تولید انبوه تراشه‌ی جدید خود موسوم به اسنپدراگون ۸۵۵ را از سه‌ماهه‌ی سوم سال ۲۰۱۸ آغاز کند.
سامسونگ اکسینوس آی اس ۱۱۱ را برای اینترنت اشیا باند باریک معرفی کرد
سامسونگ، دومین تراشه‌ی اینترنت اشیاء باند باریک خود به نام اکسینوس i S111 را به‌صورت رسمی معرفی کرد.
ادامه همکاری اپل و TSMC تا سال ۲۰۲۰ علی‌رغم ریسک‌های احتمالی
رابطه‌ی میان اپل و TSMC تا دو سال آینده ادامه پیدا می‌کند؛ ضمن اینکه قطع این رابطه، ضرر بزرگی را به هردو طرف وارد می‌کند.