مدیاتک بزرگترین سازنده تراشه موبایل در سال ۲۰۲۰
بر اساس آمار، مدیاتک با پشت سر گذاشتن کوالکام در سال ۲۰۲۰، توانسته است به بزرگترین تولیدکنندهی تراشه موبایل تبدیل شود.
بر اساس آمار، مدیاتک با پشت سر گذاشتن کوالکام در سال ۲۰۲۰، توانسته است به بزرگترین تولیدکنندهی تراشه موبایل تبدیل شود.
در حالیکه دنیا با مشکل کمبود تراشه و هزینههای هنگفت سرمایهگذاری دستوپنجه نرم میکند، شرکت صنایع نیمههادی تایوان (TSMC) بر حوزهی تولید تراشه چیره است.
اخیرا نتایج بنچمارکی فاش شده است که نشان میدهد سرفیس لپ تاپ 4 پردازندهی رایزن 5000 ندارد و به پردازندهای قدیمی متکی میشود؛ البته شاید این بنچمارک به کانفیگ اصلی سرفیس لپ تاپ 4 مربوط نباشد.
اخیرا نتایج بنچمارکی فاش شده است که نشان میدهد سرفیس لپ تاپ 4 پردازندهی رایزن 5000 ندارد و به پردازندهای قدیمی متکی میشود؛ البته شاید این بنچمارک به کانفیگ اصلی سرفیس لپ تاپ 4 مربوط نباشد.
طبق برآوردها، در سال جاری میلادی سرمایهگذاری سامسونگ و TSMC در صنعت نیمههادی به ۵۵٫۵ میلیارد دلار رسیده است.
مقامهای تایوان از تدوین طرحی برای سهمیهبندی آب خبر دادهاند که از هفدهم فروردین امسال اجرایی میشود. این طرح ممکن است تولید پردازندهی گرافیکی و صفحهنمایش را در تایوان با مشکل مواجه کند.
گوگل از استخدام یوری فرانک، کارمند باتجربهی سابق اینتل، برای رهبری واحد تجاری جدیدی خبر داد. فرانک در این واحد تجاری مشغول توسعهی سیستم-روی-چیپ اختصاصی میشود.
تراشههای اسنپدراگون سری 7 کوالکام تولیدات میانرده کلاسیک کمپانی بهشمار رفته و تقریبا در بازار بدون رقیب هستند. امروز کمپانی آمریکایی تولیدکننده تراشه از پردازنده جدید سری اسنپدراگون 7 موسوم به اسنپدراگون 780G 5G رونمایی کرد. این تراشه جدید با هدف ارائه عملکرد بهتر در زمینه هوش مصنوعی، ارتقاء تجربه کاربری دوربین و پشتیبانی از اتصال 5G روانه بازار میشود. بعلاوه این نیمههادی از برخی امکانات پیشرفته برخوردار است.
تراشه اسنپدراگون 780G 5G بر پایه معماری 8 هستهای طراحی شده و جانشین تراشه اسنپدراگون 768 محسوب میشود. این نیمههادی اسمارتفونهای ارزانقیمت 5G بازار را هدف قرار داده است. در همین راستا وبسایت WinFuture معتقد است که پردازنده جدید اسنپدراگون 780G نخستین بار در اسمارتفون آینده شیائومی می 11 لایت بهکار گرفته خواهد شد. بر اساس پیشبینیها این اسمارتفون در کنار مدلهای می 11 پرو و می 11 اولترا در روز 29 مارس (9 فروردین ماه) معرفی شده و به یک محصول برتر در دنیای گوشیهای 5G مقرونبهصرفه تبدیل خواهد شد.
مشخصات تراشه جدید اسنپدراگون 780G 5G کوالکام
تراشه اسنپدراگون 780G از ویژگیهای ساختاری نیمههادی پرچمدار جدید کوالکام موسوم به اسنپدراگون 888 برخوردار است. این موضوع بدان معناست که تراشه اسنپدراگون 780G از فرآیند تولید 5 نانومتری استفاده میکند. این تراشه مجهز به پردازنده مرکزی 8 هستهای شامل 2 هسته کورتکس A78 با فرکانس 2.4 گیگاهرتز و 6 هسته کورتکس A55 با فرکانس 1.8 گیگاهرتز است. این تراشه از حافظههای رم LPDDR4 پشتیبانی میکند. موضوع جالبتوجه اینکه تراشههای جدید کوالکام توسط شرکت سامسونگ تولید میشوند.
صرفنظر از این موضوع تراشه اسنپدراگون 780G دارای پردازنده گرافیکی آدرنو 642 است. درایور گرافیکی این تراشه از بهروزرسانیهای OTA پشتیبانی میکند. این موضوع خبری خوشایند برای عاشقان بازی است؛ زیرا GPU قادر به ارائه رزولوشن 10 بیتی HDR واقعی هنگام اجرای بازیها خواهد بود. تراشه اسنپدراگون 780G نخستین پردازنده سری 7 کوالکام مجهز به ISP (پردازنده سیگنال تصویری) Spectra 570 بهشمار میرود. این ISP قادر به پشتیبانی از 3 دوربین مختلف (تلهفوتو، عریض و فوقعریض) بهصورت همزمان است. این تراشه قادر به ثبت تصاویری باکیفیتتر در شرایط نوری ضعیف بوده و امکان ضبط ویدیو با رزولوشنهای +HDR10 و 4K HDR را فراهم میکند.
کارآیی محاسبات ممیز ثابت مبتنی بر هوش مصنوعی معادل 12 تراعملیات در هر ثانیه (TOPs) است؛ رقمی که در مقایسه با تراشه نسل قبلی اسنپدراگون 765G بالغ بر 2 برابر بیشتر است. علاوه بر این تراشه اسنپدراگون 780G به منظور اتصال به شبکه 5G از مودم اسنپدراگون X53 بهره میگیرد. این مودم میتواند به سرعت دانلود 3 گیگابیت برثانیه در بستر شبکه 5G زیر 6 گیگاهرتزی دست پیدا کند. این تراشه همانند نمونه پیشرفته اسنپدراگون 888 به لطف بهرهبرداری از فناوری FastConnect 6900 از اتصال بلوتوث 5.2، وایفای 6 و وایفای 6E پشتیبانی میکند.
تراشه اسنپدراگون 780G در 3 ماهه دوم سال جاری میلادی بهصورت تجاری عرضه خواهد شد.
نوشته کوالکام از تراشه اسنپدراگون 780G 5G رسما رونمایی کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.
نخستین پردازندههای هفت نانومتری کلاس دسکتاپ و لپ تاپ اینتل سال ۲۰۲۳ در قالب خانوادهی میتیور لیک به بازار عرضه میشوند. خانوادهی میتیور لیک طراحی متشکل از کاشیهای پردازشی خواهد داشت.
کانن و دو شرکت بزرگ ژاپنی در پروژهای مشترک که وزارت اقتصاد، تجارت و صنعت ژاپن در آن سرمایهگذاری میکند، سراغ توسعهی فناوریهایی برای پیشرفته کردن فرایند تراشهسازی میروند.