کوالکام چیپست اسنپ‌دراگون ۷۳۵ را برای گوشی‌های ارزان‌قیمت ۵G عرضه خواهد کرد

همه ما منتظر معرفی نسل بعدی تراشه شرکت کوالکام یعنی پلت‌فرم موبایلی اسنپ‌دراگون 865 هستیم. این اتفاق احتمالا ماه آینده خواهد افتاد. شاید به خاطر بیاورید که کوالکام، شش ماه پیش، از چیپست‌های اسنپ‌دراگون 730 و 730G (مختص گیمینگ) رونمایی کرد. حالا وب‌سایت Droidholic در گزارش جدید خود، جزییاتی را درباره یک تراشه سری اسنپ‌دراگون 7xx، یعنی اسنپ‌دراگون 735 منتشر کرده است.

اسنپ‌دراگون 735 که طراحی خود کوالکام است ظاهرا توسط سامسونگ و با استفاده از پروسه ۷ نانومتری EUV LPP ساخته خواهد شد. همانطور که می‌دانید، هرچه عدد پروسه ساخت کمتر باشد، تعداد ترانزیستورهای بیشتری را می‌توان در داخل یک مدار یکپارچه جای داد. با اضافه کردن ترانزیستور، چیپست موردنظر قدرتمندتر شده و مصرف انرژی بهینه‌تری خواهد داشت. سال آینده قرار است که هر دو شرکت سامسونگ و TSMC از فناوری ۵ نانومتری برای ساخت چیپست‌های خود استفاده کنند. عبارت EUV به معنی لیتوگرافی اشعه فرابنفش است و به تکنولوژی‌ گفته می‌شود که ترانزیستورها را با دقت بیشتری در کنار هم قرار می‌دهد. این کار باعث خواهد شد تا تعداد ترانزیستورهای زیادی در داخل تراشه جای بگیرند. برای مثال، چیپست کایرین 990 هواوی با یک مودم یکپارچه 5G، شامل حدود ۱۰.۳ میلیارد ترانزیستور می‌شود. بدین ترتیب می‌توانید تصور کنید که تا چه اندازه ساخت یک تراشه باید دقیق باشد.

اسنپ‌دراگون 735

اسنپ‌دراگون 735 ظاهرا از نوع 5G خواهد بود

گفته می‌شود که اسنپ‌دراگون 735 مجهز به هشت هسته پردازشی شامل دو هسته Cortex-A76 (برای اجرای کارهای سنگین) و شش هسته Cortex-A55 خواهد بود. Cortex-A55 ظاهرا دارای سرعت کلاک ۱.۷۳ گیگاهرتز بوده و دو هسته قوی Cortex-A76 هم با سرعت‌های ۲.۲۶ و ۲.۳۲ گیگاهرتز کار خواهند کرد. اگر شایعات موجود درباره اسنپ‌دراگون 735 صحت داشته باشند، این چیپست، با پردازنده گرافیکی آدرنو 620 همراه خواهد بود و از رم تا ۱۲ گیگابایتی و ویدیوی 4K با نرخ ۶۰ فریم‌درثانیه پشتیبانی خواهد کرد. و البته خبر خوب برای مشتریان اینکه این تراشه کوالکام قرار است از نوع 5G باشد که به معنی پشتیبانی آن از نسل بعدی اتصال بی‌سیم (که در اکثر گوشی‌های میان‌رده قابل دسترس خواهد بود) است.

همچنین لازم به ذکر است که اسنپ‌دراگون 735 جایگزین مدل 730، که با فناوری ۸ نانومتری ساخته شده و با پردازنده گرافیکی آدرنو 618 بارگیری می‌شود، خواهد شد. البته بدون شک، برخی از قابلیت‌های چیپست فعلی مانند پشتیبانی از استاندارد جدید Wi-Fi 6 و موتور هوش مصنوعی چندهسته‌ای کوالکام، بر روی مدل 735 هم موجود خواهند بود. کوالکام اوایل امسال گفته بود که می‌خواهد فناوری 5G را در چیپست‌های میان‌رده سری 7xx و سری 6xx خود نیز ارایه کند.

همانطور که احتمالا در جریان هستید، دیروز اولین هندستی که مجهز به تراشه پرچمدار اسنپ‌دراگون 865 می‌شد معرفی گردید. این گوشی که Titanium M6 5G نام دارد توسط شرکت چینی 8848 ساخته شده و سال بعد روانه بازار خواهد شد. در حالیکه کوالکام احتمالا اسنپ‌دراگون 865 را ماه آینده معرفی خواهد کرد، اما تا سال 2020 از آن بر روی هیچ دستگاهی استفاده نخواهد شد.

اما آنچه که درباره مدل 865 می‌دانیم این است که چیپست توسط سامسونگ و با استفاده از فناوری ۷ نانومتری EUV شرکت ساخته خواهد شد. پیش از این، چیپست‌های اسنپ‌دراگون 855 و 855 پلاس کوالکام، توسط کمپانی تایوانی TSMC و با پروسه ۷ نانومتری ساخته شده‌اند. TSMC همچنین قرار است که پلت‌فرم موبایلی اسنپ‌دراگون 875 کوالکام را با فناوری جدید ۵ نانومتری خودش در سال 2021 تولید کند. در پروسه ۵ نانومتری، شاهد حضور حدود ۱۷۱.۳ میلیون ترانزیستور در هر میلی‌مترمربع از تراشه خواهیم بود.

هر دو شرکت سامسونگ و TSMC برنامه‌هایی برای ساخت تراشه‌هایی با معماری ۳ نانومتری در سال آتی دارند. بدین ترتیب شاهد هرچه قوی‌تر شدن و بهینه شدن مصرف انرژی چیپست‌ها خواهیم بود. برای اینکه بدانید در عرصه چیپست‌ها چه مسیری تابه‌حال طی شده است، گوشی آیفون 4 اپل را که در سال 2010 عرضه شد، به خاطر بیاورید. این هندست مجهز به تراشه A4 اپل بود که شامل هسته‌های پردازشی Cortex-A8 شرکت ARM می‌شد و توسط سامسونگ با استفاده از پروسه ۴۵ نانومتری ساخته شده بود.

نوشته کوالکام چیپست اسنپ‌دراگون 735 را برای گوشی‌های ارزان‌قیمت 5G عرضه خواهد کرد اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

اولین گوشی مجهز به چیپست اسنپ‌دراگون ۸۶۵ کوالکام معرفی شد

اوایل این ماه گفته شد که کوالکام احتمالا چیپست پرچمدار نسل بعدی خود یعنی پلت‌فرم موبایلی اسنپ‌دراگون 865 را ماه بعد معرفی خواهد کرد. اطلاعات زیادی درباره خود تراشه در دست نبود؛ جز اینکه توسط سامسونگ ساخته خواهد شد. وظیفه تولید این تراشه رده‌بالای کوالکام، به جای کمپانی TSMC بر عهده سامسونگ گذاشته شده است. این شرکت کره‌ای در کنار همه کسب‌وکارهای دیگر خود، نه تنها قادر به انجام چنین کاری خواهد بود، بلکه قرار است پلت‌فرم موبایلی اسنپ‌دراگون 875 را نیز در سال 2021 تولید کند.

البته شایعات زیادی درباره وجود دو نسخه برای اسنپ‌دراگون 865 وجود داشت که یکی از آنها قرار بود مجهز به مودم یکپارچه 5G باشد. حالا امروز یک سازنده چینی ساعت‌ها و گوشی‌های هوشمند لوکس، به نام 8848، اولین شرکتی است که یک هندست جدید با پلت‌فرم موبایلی اسنپ‌دراگون 865 معرفی می‌کند. البته به‌محض اینکه شما نام این گوشی را ببینید، بلافاصله متوجه خواهید شد که کدام نسخه اسنپ‌دراگون 865، بر روی آن استفاده شده است. نام دستگاه، Titanium M6 5G است و به احتمال زیاد، پول هنگفتی را از جیب مشتریان بیرون خواهد کشید.

البته این موضوع که کمپانی 8848، اولین شرکتی است که استفاده از چیپست پرچمدار آینده کولکام را بر روی اسمارتفون خود اعلام می‌کند، بدین معنی نیست که Titanium M6 5G اولین دستگاه عرضه شده با این تراشه خواهد بود. خیلی‌ها معتقدند که سامسونگ گلکسی S11، چنین افتخاری را نصیب خود خواهد کرد. با این‌حال، هیچ چیز قطعی نیست و برای دانستن آن باید کمی صبر کرد. شاید اگر از شما بپرسیم که کدام گوشی، اولین دستگاه مجهز به چیپست اسنپ‌دراگون 855 بود، به احتمال زیاد بگویید گلکسی S10. اما این‌گونه نیست، چراکه این افتخار نصیب شیائومی می 9 شده است؛ هرچند که گلکسی S10، اولین اسمارتفون «جهانی» بود که از این چیپست استفاده می‌کرد.

Titanium M6 5G به جای دستیارهای دیجیتالی با اسیستنت‌های زنده واقعی ارتباط برقرار خواهد کرد

هندست Titanium M6 5G، مجهز به یک نمایشگر ۶.۰۱ اینچی آمولد، رم ۱۲ گیگابایتی و حافظه ۱ ترابایتی خواهد بود. این دستگاه، به‌لطف یک فناوری پیشرفته، از یک دوربین ۶۴ مگاپیکسلی بهره خواهد برد که عکس‌های ۱۰۰ مگاپیکسلی خواهد گرفت. Titanium M6 5G همچنین به جای اینکه به دستیارهای دیجیتالیِ مبتنی بر هوش مصنوعی مانند گوگل اسیستنت وصل گردد، به‌طور زنده با اسیستنت‌های واقعی صحبت خواهد کرد. این موضوع شاید برای ما کمی عجیب به نظر برسد، اما Zhou Jia، رییس شرکت 8848، می‌گوید که دستیارهای دیجیتالی، به کاربران سرویس‌های کیفی خوبی ارایه نمی‌دهند.

پلت‌فرم موبایلی اسنپ‌دراگون 865، توسط سامسونگ و با استفاده از فناوری ۷ نانومتری ساخته خواهد شد. فناوری ساخت، اشاره به تعداد ترانزیستورهایی دارد که می‌تواند در داخل تراشه جای بگیرند؛ هرچه عدد فناوری ساخت، پایین‌تر باشد، ترانزیستورهای بیشتری در داخل آن وجود خواهد داشت. این موضوع، به‌نوبه‌ خود، باعث قدرت بیشتر و بهره‌وری بالاتر تراشه خواهد شد.

برای مثال، چیپست کایرین 990 هواوی با مودم یکپارچه 5G را در نظر بگیرید که با معماری ۷ نانومتری EUV ساخته شده است. این تراشه، حدود ۱۰.۳ میلیارد ترانزیستور در داخل خود دارد. انتظار می‌رود که هر دو شرکت سامسونگ و TSMC، سال آینده تراشه‌هایی با فناوری ۵ نانومتری، که شامل ۱۷۱.۳ میلیون ترانزیستور در هر میلیمترمربع خواهند بود، تولید کنند. این دو کمپانی، همچنین برنامه‌هایی برای استفاده از تکنولوژی ساخت ۳ نانومتری در سال 2022 دارند.

TSMC ظاهرا در حال کار بر روی روش‌هایی است که بتواند از قانون مور تبعیت کند. این قانون که توسط Gordon Moore، یکی از موسسین اینتل وضع شده است، می گوید که هر سال باید تعداد ترانزیستورهای استفاده شده در مدارهای یکپارچه را دو برابر کرد. TSMC ضمنا به دنبال راهکارهایی است که ترانزیستورها را به جای کنار هم قرار دادن، به‌طور عمودی نصب کند تا بتواند تعداد بیشنری از آنها را در داخل چیپست جای دهد. بد نیست بدانید که این شرکت تایوانی همچنین می‌خواهد برای تولید مدارهای یکپارچه خود، متریال‌های دیگری را جایگزین سیلیکون کند.

بخش EUV فناوری ۷ نانومتری EUV، اشاره به تکنولوژی لیتوگرافی با استفاده از اشعه‌های فرابنفش دارد. این تکنولوژی، از اشعه‌های فرابنفش برای قرار دادن دقیق ترانزیستورها در داخل چیپست استفاده می‌کند. هرچه‌قدر این کار با دقت بالاتری انجام گیرد، تعداد ترانزیستورهای بیشتری در داخل تراشه جای خواهند گرفت.

نوشته اولین گوشی مجهز به چیپست اسنپ‌دراگون 865 کوالکام معرفی شد اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

تراشه اسنپ‌دراگون ۸۶۵ در تست پردازش چندهسته‌ای موفق به کسب امتیاز ۱۳۳۰۰ شد

با توجه به برنامه زمانی عرضه سخت‌افزار اپل در ماه سپتامبر، اکنون این کمپانی می‌تواند در زمینه عرضه تراشه‌های جدید از رقبای اندرویدی خود پیشی بگیرد. غول کوپرتینویی پیش‌تر با معرفی گوشی آی‌فون 5s خود از نخستین پردازنده موبایلی 64 بیتی دنیا رونمایی کرد و اکنون این کمپانی، سریع‌ترین تراشه اسمارت‌فونی بازار را در اختیار دارد.

از سوی دیگر کمپانی کوالکام برای مقابله با این وضعیت، تراشه جدید اسنپ‌دراگون 865 را در اواخر سال جاری عرضه خواهد کرد. این تراشه طی ماه‌های نوامبر یا دسامبر عرضه می‌شود و بر اساس ادعای یک گزارش، سامسونگ مسئولیت تولید آن را بر عهده دارد. تراشه پیشرفته فعلی کوالکام موسوم به اسنپ‌دراگون 855 توسط کمپانی تایوانی TSMC تولید می‌شود. در حال حاضر نتایج بنچمارک ظاهرا خوش‌بینانه‌ای پیرامون تراشه اندرویدی پیشرفته آینده ارائه شده است.

امتیاز تراشه اسنپ‌دراگون 865 در تست پردازش چندهسته‌ای گیک‌بنچ از مرز 13 هزار فراتر می‌رود – پردازنده گرافیکی آدرنو تراشه موفق به ثبت پردازش 125 فریم‌برثانیه ای در تست Manhattan 3 شد

در حال حاضر صرفا با شایعاتی پیرامون تراشه اسنپ‌دراگون 865 ساخت کوالکام سروکار داریم. کوالکام با معرفی تراشه اسنپ‌دراگون 855 فرآیند ایجاد تحول در صنعت تراشه‌های موبایلی را آغاز کرد. به‌کارگیری مودم‌های 5G مستلزم بهینه‌سازی کامل معماری پیشین است و نیاز روزافزون به کارآیی بالاتر خصوصا برای نوت‌بوک‌های کم قدرت، کمپانی آمریکایی تولیدکننده تراشه را وادار کرد تا با عرضه تراشه اسنپ‌دراگون 855 (با اسم رمز داخلی SMD8150) رویکرد خود را تغییر دهد.

امتیازات بنچمارک منتشر شده طی امروز، ظاهرا متعلق به تراشه اسنپ‌دراگون 865 هستند و بالاترین امتیاز در میان نیمه‌هادی‌های این سری به‌شمار می‌روند. این امتیازات از ارتقاء توان محاسباتی و گرافیکی تراشه مذکور حکایت دارند. پیش از بررسی این امتیازات بایستی خاطرنشان کرد که مشارکت تراشه اسنپ‌دراگون 865 در تست گیک‌بنچ موضوع جدیدی نیست و نخستین امتیازات مربوط به این تراشه در اواخر ماه جولای اعلام شد و به‌دنبال آن، بحث‌های داغ حول این تراشه از روز 7 آگوست شروع به شکل‌گیری کرد.

اطلاعات پایگاه‌داده گیک‌بنچ برای تراشه کوالکام با اسم رمز Kona

آخرین بنچمارک تراشه اسنپ‌دراگون 865 کوالکام از افزایش 10 درصدی امتیاز آن در تست پردازش چندهسته‌ای گیک‌بنچ نسبت به دوره گذشته حکایت دارد

نتایج بنچمارک از عملکرد 4034 و 12100 امتیازی تراشه در تست‌های پردازش تک‌هسته‌ای و چندهسته‌ای حکایت دارند. با فرض معتبر بودن گزارش منتشر شده توسط خبرچین معروف با نام Ice Universe، امتیاز تراشه آینده احتمالا از مرز 12 هزار فراتر رفته و به قلمرو جدیدی وارد خواهد شد. این خبرچین ادعا می‌کند که در یک تست بنچمارک اخیرا اجرا شده (البته نه بر روی پلتفرم QUALCOMM Kona)، تراشه اسنپ‌دراگون 865 موفق به کسب امتیازات 4250 و 13300 در تست‌های پردازش تک‌هسته‌ای و چندهسته‌ای شد. موضوعی که از افزایش 10 درصدی متوسط کارآیی چندهسته‌ای تراشه حکایت دارد.

بعلاوه با اجرای تست Manhattan 3.0، این تراشه موفق به پردازش 125 فریم در هر ثانیه شد. احتمالا این امتیاز مربوط به تست بدون نمایشگر است؛ چرا که پردازنده گرافیکی آدرنو 640 در تراشه اسنپ‌دراگون 855 نیز موفق به ثبت نرخ پردازش 112 فریم‌برثانیه‌ای در این تست شد. از سوی دیگر آی‌فون 11 توانست رکورد پردازش 179 فریم‌برثانیه‌ای را در تست بدون نمایشگر GFX 3.1 Manhattan ثبت نماید. بعلاوه Ice Universe وعده داده که علیرغم تعویض عامل تولیدکننده تراشه‌های کوالکام طی سال جاری، بهره‌وری انرژی تراشه جدید حدودا 20 درصد افزایش خواهد یافت. تراشه A13 اپل بر اساس دومین نسل فرآیند 7 نانومتری شرکت TSMC تولید شد و این پدیده، ارتقاء 20 درصدی توان کلی تراشه را به‌دنبال داشت.

کوالکام در تراشه اسنپ‌دراگون 855 به بهینه‌سازی عملکرد هسته‌های کورتکس A76 با معماری سفارشی کایرو پرداخت. اما تغییرات احتمالی اعمال شده در هسته‌های سفارشی تراشه اسنپ‌دراگون 865 کماکان در هاله‌ای از ابهام قرار دارند. احتمالا در آینده نزدیک، جزئیات بیش‌تری پیرامون این تراشه اعلام خواهد شد. بعلاوه بایستی خاطرنشان کرد که سایر منابع خبری به امتیازات مشابه با ارقام اعلام شده در گزارش امروز پیرامون عملکرد چندهسته‌ای تراشه اشاره نکرده‌اند؛ لذا برای دستیابی به نتیجه‌گیری نهایی هنوز بسیار زود است.

نوشته تراشه اسنپ‌دراگون 865 در تست پردازش چندهسته‌ای موفق به کسب امتیاز 13300 شد اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

علی‌رغم تحریم‌ها، هواوی و کوالکام همچنان با یکدیگر همکاری می‌کنند!

هواوی در اواسط ماه مه امسال از سوی دولت آمریکا به عنوان یک تهدید امنیت ملی شناخته شد و در لیست تحریم Entity وزارت بازرگانی آمریکا قرار گرفت. در نتیجه این اقدام، حالا شرکت چینی از دسترسی به زنجیره تامین آمریکا محروم شده و فرصت پیشی گرفتن از سامسونگ و تبدیل شدن به بزرگ‌ترین سازنده اسمارتفون دنیا را از دست داده است. به همین‌خاطر است که سری پرچمدار جدید میت 30 شرکت نمی‌تواند از نسخه سیستم عامل اندروید که شامل سرویس‌های گوگل پلی می‌شود، استفاده کند. این بدین معنی است که هندست‌های جدید، اپلیکیشن‌های اصلی گوگل مانند پلی استور، سرچ، یوتیوب، جیمیل و مپس را بر روی خود نخواهد داشت و به جای آن، از نسخه اوپن سورس اندروید در کنار اپ گالری هواوی بهره خواهند برد.

علاوه بر گوگل، سایر شرکت‌های آمریکایی که از همکاری با هواوی منع شده‌اند، شامل اینتل، کوالکام و میکرون می‌شوند. هواوی سال گذشته حدود ۱۱ میلیارد دلار برای خرید تجهیزات و نرم‌افزارهای آمریکایی هزینه کرده بود و حالا با این شرایط، تامین‌کنندگان آمریکایی از همه این عایدی‌ها محروم شده‌اند. برای مثال، هواوی سال گذشته، بزرگترین مشتری شرکت میکرون بود. یکی دیگر از سازندگان آمریکایی که بارگیری‌های خود را برای هواوی متوقف کرده، کوالکام است. با این‌حال، Steve Mollenkopf، مدیر اجرایی این شرکت، اخیرا به وب‌سایت Caixin گفته بود که آنها در حال ارسال قطعاتی به هواوی هستند که شامل ممنوعیت‌های مذکور نمی‌شوند.

تحریم هواوی

کوالکام می‌خواهد یک قرارداد بلندمدت با هواوی امضا کند

در ماه مه امسال، دولت آمریکا یک فرصت ۹۰ روزه به برخی از تامین‌کنندگان هواوی داد تا با دریافت یک مجوز ویژه از وزارت بازرگانی این کشور، امکان بارگیری قطعات و نرم‌افزارهایی که برای نگه‌داری و پشتیبانی از شبکه‌ها و تجهیزات عملیاتی موجود، لازم هستند را داشته باشند. ضمنا یک مجوز سه ماهه نیز برای قراردادهایی که برای تامین سرویس و پشتیبانی از هندست‌های موجود هواوی مورد نیاز بودند، صادر گردید. با پایان یافتن مهلت ۹۰ روزه اول، یک فرصت ۹۰ روزه دیگر نیز به ۱۳۰ شرکت آمریکایی داده شد.

Mollenkopf می‌گوید که شرکت او می‌خواهد یک توافق بلندمدت با هواوی امضا کند، اما این موضوع بستگی به دونالد ترامپ، رییس جمهور آمریکا خواهد داشت.

کایرین 990

البته باید توجه داشت که هواوی به عنوان یک تهدید امنیت ملی آمریکا در نظر گرفته شده و دولت آمریکا ادعا می‌کند که دولت چین می‌تواند از طریق هواوی به اطلاعات مشتریان و شرکت‌های آمریکایی دست یابد. با این‌حال، هواوی همه این اتهامات را رد کرده و Liang Hua، مدیر اجرایی شرکت، حتی پیشنهاد امضای یک قرارداد ‘No-Spy’ را با هر کشوری داده است.

خود ترامپ در ضمن صحبت‌هایش اشاره کرده بود که هواوی می‌تواند به عنوان یک برگ معامله برای رسیدن به توافق تجاری بهتر با چین مورد استفاده قرار گیرد. Richard Yu، مدیر گروه مشتریان هواوی هم ظاهرا به این موضوع باور دارد. او اخیرا گفته بود که اگر شرکت از لیست تحریم آمریکا خارج شود، آنها بلافاصله یک به‌روزرسانی نرم‌افزاری شامل سرویس‌ها و اپلیکیشن‌ها گوگل، برای سری میت 30 در خارج از چین عرضه خواهند کرد.

میت 30 پرو

در حالیکه هنوز مشخص نیست کوالکام در حال‌حاضر دقیقا چه قطعاتی را برای هواوی ارسال می‌کند، اما ما می‌دانیم که شرکت چینی از چیپست‌های اسنپ‌دراگون بر روی تعدادی از مدل‌های غیرپرچمدار خود استفاده می‌کند. با این‌حال، هواوی از چیپست‌های کایرین نیز که طراحی خودش است و توسط TSMC ساخته می‌شود، بهره می‌گیرد. البته برخی از طراحی‌های استفاده‌شده در این تراشه‌ها، از یک لایسنس قبلا اخذ شده از کمپانی ARM انگلیس، سود می‌برند. این شرکت انگلیسی از تکنولوژی آمریکایی استفاده می‌کند و در ماه مه امسال همزمان با تحریم هواوی اعلان کرد که روابط همکاری خود را با این شرکت چینی قطع کرده است.

نوشته علی‌رغم تحریم‌ها، هواوی و کوالکام همچنان با یکدیگر همکاری می‌کنند! اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

کوالکام به‌زودی از تراشه پرچم‌دار نسل آینده خود رونمایی خواهد کرد

بر اساس یک گزارش منتشر شده از کشور ژاپن، کمپانی کوالکام طی روز سه‌شنبه پیش رو، رویدادی را برگزار خواهد کرد و با توجه به گمانه‌زنی‌ها، این شرکت طراح تراشه از پلتفرم موبایلی اسنپ‌دراگون 865 رونمایی خواهد کرد. انتظار می‌رود که این تراشه در دستگاه‌های اندرویدی پیشرفته سال آینده به‌کار گرفته شود. تراشه جدید توسط سامسونگ و با استفاده از فرآیند 7 نانومتری EUV این کمپانی تولید خواهد شد. کاهش مقیاس (شناسه عددی) فرآیند به‌معنای افزایش تعداد ترانزیستورهای مورد استفاده در یک تراشه بوده و در نتیجه توان پردازشی و بهره‌وری انرژی تراشه ارتقا خواهد یافت. لیتوگرافی ماورابنفش بی‌نهایت (EUV) روشی دقیق‌تر جهت استقرار ترانزیستورها درون یک تراشه به‌شمار می‌رود. تراشه پیشرفته فعلی کوالکام، اسنپ‌دراگون 855 پلاس نام دارد. این تراشه ورژن اورکلاک شده پلتفرم موبایلی اسنپ‌دراگون 855 بوده و توان گرافیکی آن در مقایسه با مدل قدیمی‌تر حدودا 15 درصد ارتقا یافته است.

با این‌حال برگزاری مراسم رونمایی می‌تواند دلیل دیگری نیز داشته باشد. بر اساس پیش‌بینی‌ها ظاهرا در جریان رویداد روز سه‌شنبه از چندین هندست اندرویدی جدید نیز رونمایی خواهد شد. این دستگاه‌ها شامل 2 اسمارت‌فون از برند شیائومی (شیائومی Mi 9 پرو 5G و شیائومی می میکس آلفاسونی اکسپریا 5 و Realme X2 خواهند بود. در نظر گرفتن این پدیده در کنار زمزمه‌های مطرح شده پیرامون سیستم خنک‌کننده مایع نشان می‌دهند که تیزر منتشر شده توسط کوالکام طی روز گذشته به عرضه یک یا چندین دستگاه با تراشه جدید دلالت دارد. انتظار می‌رود که کلیه هندست‌های مذکور به جز شیائومی Mi 9 پرو 5G و احتمالا می میکس آلفا مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 855 پلاس باشند. توان پردازشی اسمارت‌فون اکسپریا 5 از طریق ورژن معمولی تراشه اسنپ‌دراگون 855 تامین خواهد شد؛ در حالی‌که Realme X2 با تراشه اسنپ‌دراگون 730G در دسترس مشتریان قرار خواهد گرفت. میان رقم “3” مورد استفاده در تیزر شیائومی و 3 تولیدکننده اسمارت‌فون مورد بحث در پاراگراف جاری بایستی نوعی ارتباط وجود داشته باشد.

در جریان رویداد روز سه‌شنبه پیش رو احتمالا از پلتفرم موبایلی اسنپ‌دراگون 865 رونمایی خواهد شد

اگرچه سامسونگ مسئولیت تولید تراشه اسنپ‌دراگون 865 را بر عهده دارد؛ اما کوالکام برای تولید پلتفرم موبایلی اسنپ‌دراگون 875 در سال 2021 مجددا به سراغ کمپانی تایوانی تولیدکننده نیمه‌هادی یعنی TSMC خواهد رفت. این کمپانی بزرگ‌ترین تولیدکننده مستقل در صنعت نیمه‌هادی‌ها به‌شمار می‌رود. TSMC خطوط مونتاژ تراشه‌های طراحی شده توسط کمپانی‌های مختلف را راه‌اندازی می‌کند. این کمپانی‌ها، امکانات موردنیاز جهت تولید تراشه‌های طراحی شده توسط خود را در اختیار ندارند. به‌عنوان مثال شرکت‌های اپل و هواوی تراشه‌های اختصاصی خود نظیر A13 بیونیک و کایرین 990 را طراحی می‌کنند؛ اما هر 2 برند برای تولید تراشه‌های فوق به TSMC تکیه نموده‌اند.

کوالکام امسال دورانی پرآشوب و با فراز و نشیب‌های فراوان را پشت سر گذاشته است

در خصوص تراشه اسنپ‌دراگون 865 بایستی خاطرنشان کرد که گوشی‌های جدید سری گلکسی S سامسونگ به شکل سنتی جزو نخستین دستگاه‌های عرضه شده در جهان با آخرین نسل از تراشه‌های اسنپ‌دراگون شرکت کوالکام هستند و این رویه احتمالا در سال آینده نیز دست‌خوش تغییر نخواهد شد. شیائومی Mi 9 نخستین گوشی مجهز به پلتفرم موبایلی اسنپ‌دراگون 855 محسوب می‌شد؛ اما این محصول در بازارهای جهانی عرضه نشد.

کوالکام در سال 2019 دوران پرتنشی را پشت سر گذاشته است. این تنش‌ها با نزاع حقوقی میان کمپانی طراح تراشه و اپل آغاز شد و هر 2 کمپانی خود را برای حضور چندباره در جلسات دادگاه آماده کرده بودند. همچنین کمیته ارتباطات فدرال (FTC) نیز کوالکام را به انحصارطلبی در صنعت تراشه متهم کرد. جلسه دادگاه بدون حضور هیئت ژوری در ماه ژانویه برگزار شد و قاضی لوسی کوه (قاضی مشهور رسیدگی‌کننده به نزاع میان سامسونگ و اپل) ریاست آن‌را بر عهده داشت. در جریان فرآیند دادرسی، اپل و برخی شرکت‌های دیگر علیه برنامه‌های فروش کوالکام شامل سیاست “No license, no chips”، محاسبه حق کمیسیون بر اساس قیمت خرده‌فروشی گوشی و ناتوانی کمپانی در زمینه ثبت پتنت‌های ضروری استاندارد به شیوه عادلانه شهادت دادند. رفتاری که کاملا منطقی و بی‌طرفانه به‌نظر می‌رسید.

کوالکام تیزر مربوط به رویداد روز 24 سپتامبر را منتشر کرد

در ماه آوریل، وضعیت برای کوالکام کمی بهتر شد؛ چرا که نبرد حقوقی این کمپانی با اپل به پایان رسید و این 2 برند با یک تفاهم‌نامه مشترک موافقت کردند. کلیه اقدامات حقوقی میان 2 کمپانی به حالت تعلیق درآمد و اپل نیز مبلغ محرمانه‌ای را به کوالکام پرداخت کرد. بر اساس گمانه‌زنی‌ها این مبلغ، رقمی حدود 4.5 میلیارد دلار بوده است. در مقابل، اپل به مجوز بهره‌برداری 6 ساله (همراه با یک گزینه 2 ساله) و تفاهم‌نامه تامین چند ساله تراشه دست یافت.

اما دوران آرامش کوالکام تنها برای 1 ماه پایدار بود؛ چرا که در ماه می، قاضی کوه کوالکام را به اتخاذ رفتارهای ضدرقابتی متهم کرد. مغلوب شدن در این پرونده حقوقی احتمالا کمپانی طراح تراشه را وادار می‌کرد تا اقدامات کنونی خود در حوزه کسب‌وکار را مورد بازنگری قرار دهد. اگرچه قاضی کوه از اعطای مجوز ادامه وضعیت حاکم به کوالکام امتناع نمود و صدور حکم نهایی را تا رسیدگی کامل به درخواست‌های تجدیدنظر به تعویق انداخت؛ اما ماه گذشته نهمین شعبه دادگاه تجدیدنظر ایالات‌متحده چنین مجوزی را صادر کرد.

چنان‌چه کوالکام حکم صادر شده توسط قاضی کوه پس از فرآیند تجدیدنظر را نقض نماید؛ در این‌صورت با وضعیتی دشوار و پیچیده جهت بازپرداخت کلیه قراردادهای فعلی به تولیدکنندگان گوشی مواجه خواهد شد. کمپانی طراح تراشه خواهان ادامه این روند است؛ چرا که مایل نیست با چنین فرآیند مشقت‌باری دست‌به‌گریبان شود. سناریویی که حتی در صورت پیروزی کوالکام در دادگاه استیناف نیز کمپانی را به انعقاد قراردادهایی کاملا جدید وادار خواهد کرد.

نوشته کوالکام به‌زودی از تراشه پرچم‌دار نسل آینده خود رونمایی خواهد کرد اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

نقشه‌راه کوالکام برای سال ۲۰۲۰: عرضه قابلیت ۵G برای چیپست‌های اسنپ‌دراگون سری ۶، ۷ و ۸

کوالکام امروز از چند محصول جدید خود در نمایشگاه IFA 2019 رونمایی کرد. شرکت ابتدا، نخستین چیپست 5G دنیا که متشکل از یک مودم، یک گیرنده/فرستنده RF و یک جز RF Front-end است را معرفی کرد. این تراشه که اسنپ‌دراگون 5G Modem-RF System نام دارد، به کاربران اجازه خواهد داد تا با بهینه‌ترین مصرف انرژی، عملکرد 5G عالی داشته باشند. نسخه فعلی این چیپست که اسنپ‌دراگون X55 5G Modem-RF System نام دارد، از مودم اسنپ‌دراگون X55 5G استفاده کرده است. این مودم از شبکه‌های mmWave 5G و Sub-6GHz 5G پشتیبانی می‌کند. اسنپ‌دراگون X55 5G Modem-RF System هم‌اکنون در حال بارگیری و ارسال برای شرکت‌های مختلف است و از اواخر سال جاری در داخل اسمارتفون‌ها، پی‌سی‌های 5G، تبلت‌ها، خودروها و سایر محصولات تجاری ارایه خواهد شد.

Durga Malladi، مدیر ارشد بخش مهندسی کوالکام می‌گوید: ما از چند سال پیش متوجه شدیم که فراهم ساختن قابلیت 5G نیاز به یک استراتژی طراحی پیشرفته دارد و روش‌های فعلی برای رسیدن به عملکردی که مورد انتظار کاربران و اپراتورها است، دیگر کافی نیست. بنابراین ما یک پارادایم سیستمی را در پیش گرفتیم و بر روی توسعه راهکارهایی مانند مودم، آنتن و RF front-end سرمایه‌گذاری کردیم. این رویکرد، تکنیک‌ها و بهینه‌سازی‌های منحصربه‌فردی را در اختیارمان قرار داد تا ما بتوانیم یک عملکرد 5G عالی با کم‌ترین میزان مصرف انرژی را به مشتریان خودمان عرضه کنیم.

اسنپ‌دراگون X55 5G Modem-RF System

شرکت کوالکام گفته است که تصمیم دارد ارایه چیپست‌های اسنپ‌دراگون سری ۸، ۷ و ۶ خود را در سال ۲۰۲۰ افزایش دهد. این تراشه‌ها، اسنپ‌دراگون 5G Modem-RF System را در کنار خود خواهند داشت. هم‌اکنون تراشه پرچمدار سری ۸ (اسنپ‌دراگون ۸۵۵)، امکان 5G را برای دستگاه‌هایی که امسال معرفی شدند، فراهم کرده است. اطلاعات مربوط به نسل بعدی پلت‌فرم موبایلی سری 8 5G (اسنپ‌دراگون ۸۶۵) نیز اواخر امسال اعلام خواهد شد.

سازندگانی مانند ال‌جی، موتورولا و HMD گلوبال (نوکیا) در حال کار بر روی دستگاه‌های 5G مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون سری 7 5G هستند.

تراشه اسنپ‌دراگون سری 7 5G با استفاده از فناوری ۷ نانومتری ساخته شده و دارای قابلیت 5G و سایر امکاناتی است که بر روی هر چیپست میان‌رده دیگری یافت می‌شود. این امکانات شامل آخرین موتور هوش مصنوعی کوالکام و قابلیت‌های پلت‌فرم اسنپ‌دراگون اِلیت گیمینگ شرکت می‌شوند. تراشه مذکور، همچنین همه مناطق و باندهای فرکانسی را پشتیبانی خواهد کرد. هم‌اکنون، ۱۲ کمپانی در حال کار بر روی دستگاه‌های 5G هستند که همه آنها مجهز به پلت‌فرم موبایلی اسنپ‌دراگون سری 7 5G خواهند بود. این شرکت‌ها شامل اوپو، ریلمی، ردمی، ویوو، موتورولا، HMD گلوبال و ال‌جی الکترونیکس می‌شوند. نمونه‌برداری از این چیپست‌ها در سه ماهه دوم امسال شروع شده و کوالکام زمان عرضه آنها را به سه ماهه چهارم امسال منتقل کرده است.

کوالکام می‌گوید که پلت‌فرم موبایلی اسنپ‌دراگون سری 6 5G، اتصال 5G را برای شرکت‌هایی که به دنبال عرضه گوشی‌هایی با قابلیت 5G در سرتاسر دنیا هستند به‌طور گسترده‌ای قابل دسترس خواهد کرد. این بدین معنی است که سری مذکور بسیار ارزان قیمت خواهد بود و شرکت‌ها امکان استفاده از آن را بر روی گوشی‌های مقرون به صرفه 5G خود خواهند داشت.

Alex Katouzian، نایب رییس ارشد کوالکام گفته است که: شرکت ما اولین و پیشرفته‌ترین پلت‌فرم موبایلی 5G را که شامل جدیدترین فناوری Modem-RF System می‌شود، معرفی کرد. ما با این کار می‌خواهیم به تجاری‌سازی 5G در سال ۲۰۱۹ سرعت بیشتری بدهیم. هدف ما این است که مسیر پیش‌رو را به کمک مشتریان اپراتوری و تامین‌کننده‌های خودمان و با معرفی چیپست‌های اسنپ‌دراگون سری ۸، ۷ و ۶ در سال ۲۰۲۰ ادامه دهیم.

البته کوالکام امروز در نمایشگاه IFA 2019 از ماژول آنتن QTM527 mmWave جهت استفاده در اسنپ‌دراگون X55 5G Modem-RF System نیز رونمایی کرد. این ماژول به اپراتورهای موبایلی اجازه خواهد داد تا سرویس‌های اینترنت پهن‌باند ثابت خود را با استفاده از شبکه‌های 5G موجود، به مصرف‌کنندگان خانگی و اداری ارایه بدهند.

نوشته نقشه‌راه کوالکام برای سال 2020: عرضه قابلیت 5G برای چیپست‌های اسنپ‌دراگون سری 6، 7 و 8 اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

سامسونگ با تراشه میان‌رده اگزینوس ۹۸۰ به‌همراه مودم ۵G یکپارچه بر کوالکام غلبه می‌کند

سامسونگ در گیرودار معرفی نخستین اسمارت‌فون 5G غیر پرچم‌دار خود، امروز از اولین پردازنده موبایلی یکپارچه 5G کمپانی رونمایی کرد. موضوع جالب‌توجه این‌که اگزینوس 980 یک تراشه جدید فوق پیشرفته نیست و رویکرد تراشه اگزینوس 9825 به‌کارگیری شده در اسمارت‌فون‌های گلکسی نوت 10 و نوت 10 پلاس را در خارج از ایالات‌متحده دنبال نخواهد کرد؛ در عوض سامسونگ با معرفی این تراشه قصد دارد امکان اتصال 5G را برای تعداد بیش‌تری از دستگاه‌های موبایلی فراهم نماید.

هدف سامسونگ از چنین اقدامی این است که دسترسی به شبکه 5G را برای طیف گسترده‌تری از کاربران مقدور کند. به بیان بسیار ساده می‌توان گفت که به‌کارگیری تراشه اگزینوس 980 در گوشی‌های میان‌رده طی سال 2020 آغاز خواهد شد. این پدیده احتمالا در اوایل سال آینده تحقق خواهد یافت و بر اساس برنامه‌ریزی زمانی، تولید انبوه تراشه مذکور تا پایان سال جاری آغاز می‌شود. همچنین به احتمال فراوان، تراشه میان‌رده جدید، توان پردازشی هندست‌های ارزان‌تر از گلکسی A90 5G را تامین خواهد کرد. قیمت‌گذاری این هندست در کشور کره از مبلغی تقریبا معادل با 750 دلار آغاز می‌شود و سامسونگ در تولید آن از تراشه اسنپ‌دراگون 855 و مودم مجزای اسنپ‌دراگون X50 بهره می‌گیرد.

تراشه اگزینوس 980 ساخت سامسونگ برخلاف تراشه اسنپ‌دراگون 855 و کلیه پردازنده‌های دیگر تولید شده توسط کوالکام تا به امروز، مجهز به یک مودم 5G در قالب مجموعه‌ای بسیار کوچک است. این پدیده، میزان بهره‌وری فضا در یک دستگاه همراه را افزایش داده و مصرف انرژی را به شکل چشمگیری کاهش خواهد داد. تراشه مذکور احتمالا امکان عرضه گوشی‌های آینده سری گلکسی A با باتری‌های بزرگ‌تر و شارژدهی طولانی‌تر را فراهم می‌کند. البته این سناریو مسلما بدان معنا نیست که اگزینوس 980 از نظر سرعت خام همانند یک تراشه تمام‌عیار خواهد بود.

تراشه جدیدا معرفی شده بر پایه فناوری 8 نانومتری FinFET و همراه با یک پردازنده 8 هسته‌ای تولید می‌شود. پردازنده مرکزی از 2 هسته کورتکس A77 با کارآیی بالا و 6 هسته کورتکس A55 با بهره‌وری انرژی مناسب و پردازنده گرافیکی پیشرفته Mali-G76 بهره برده و توازن ایده‌آلی میان قدرت و قیمت‌گذاری مقرون‌به‌صرفه برقرار خواهد کرد. واحد پردازش عصبی (NPU) ارتقایافته نیز به منظور خلق تجربه هوش مصنوعی پیشرفته‌تر بر روی دستگاه به شکلی یکپارچه مورد استفاده قرار می‌گیرد. مودم 5G یکپارچه از حداکثر سرعت 2.55 گیگابیت‌برثانیه در طیف فرکانسی زیر 6 گیگاهرتز پشتیبانی نموده و از قابلیت دانلود با سرعت فوق‌العاده 4G LTE گیگابیتی برخوردار است. به‌عبارت دیگر، سرعت ارایه شده توسط تراشه اگزینوس 980 احتمالا فراتر از انتظارات شما بوده و این تراشه، امکان اتصال هندست‌ها به هر 2 شبکه 4G و 5G را فراهم خواهد کرد.

همچنین تراشه جدید و شگفت‌انگیز سامسونگ با هدف پشتیبانی از دوربین‌هایی با حداکثر رزولوشن 108 مگاپیکسل، نمایشگرهای +WQHD با رزولوشن 3360 در 1440 پیکسل و امکان ضبط ویدیویی 4K UHD با نرخ 120 فریم‌برثانیه طراحی شده است. بدین‌ترتیب، آینده هندست‌های میان‌رده بسیار هیجان‌انگیز به‌نظر می‌رسد. شما در این خصوص چه‌طور فکر می‌کنید؟

نوشته سامسونگ با تراشه میان‌رده اگزینوس 980 به‌همراه مودم 5G یکپارچه بر کوالکام غلبه می‌کند اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

موتورولا احتمالا گوشی موتو G8 پلی خود را بدون تراشه کوالکام و با باتری بزرگ‌تر عرضه می‌کند

براساس پیش‌بینی‌ها، موتورولا تا سال آینده از سری جدید اسمارت‌فون‌های میان‌رده خود رونمایی نخواهد کرد؛ اما این موضوع بدان معنا نیست که اکنون کمپانی آمریکایی بر روی سری موتو G8 خود کار نمی‌کند. اگرچه تا موعد رونمایی رسمی از این هندست‌ها هنوز زمان زیادی باقی‌مانده است؛ اما نخستین جزئیات پیرامون برنامه‌های موتورولا برای برخی گوشی‌های آینده این برند منتشر شده است.

اسمارت‌فون موتورولا موتو G7 پلی

کاربران حاضر در انجمن XDA Developers گزارش می‌دهند که حداقل یکی از اسمارت‌فون‌های آینده موتورولا موسوم به موتو G8 پلی دیگر از پردازنده ساخت شرکت کوالکام استفاده نخواهد کرد. در عوض موتورولا قصد دارد از تراشه‌های هلیو P60 یا هلیو P70 ساخت کمپانی مدیاتک بهره‌برداری نماید.

از سوی دیگر با توجه به شایعات مطرح شده انتظار می‌رود که موتو G8 پلی به‌همراه یک باتری بسیار بزرگ‌تر 4000 میلی‌آمپرساعتی که در مقایسه با باتری موجود در گوشی موتو G7 پلی فعلی حدودا 1000 میلی‌آمپرساعت قوی‌تر است؛ ارایه شود. بعلاوه این هندست از 3 یا 4 گیگابایت رم و 32 یا 64 گیگابایت حافظه‌داخلی بهره خواهد برد. به‌نظر می‌رسد که تقریبا تمامی قسمت‌های گوشی (از جمله حافظه و باتری) در مقایسه با مدل فعلی، پیشرفت محسوسی را تجربه خواهند کرد. اگرچه در خصوص پردازنده به‌کارگیری شده در این هندست نمی‌توان به‌طور قطعی اظهارنظر کرد.

بعلاوه با توجه به بازار هدف، موتو G8 پلی از اتصال NFC (ارتباط برد نزدیک) و قابلیت دریافت 2 سیم‌کارت به‌صورت هم‌زمان برخوردار خواهد بود. نسخه تک سیم‌کارت این هندست فاقد اتصال NFC است. اکنون مدت‌هاست که موتورولا تصمیم دارد گوشی موتو G8 پلی را در مناطق آمریکای لاتین، کشورهای حوزه آسیا پاسیفیک و اروپا عرضه نماید. اما در خصوص زمان عرضه احتمالی این اسمارت‌فون در ایالات‌متحده هیچ‌گونه توضیحی ارایه نشده است.

نوشته موتورولا احتمالا گوشی موتو G8 پلی خود را بدون تراشه کوالکام و با باتری بزرگ‌تر عرضه می‌کند اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

تراشه اسنپ‌دراگون ۸۷۵ با استفاده از فرآیند ۵ نانومتری شرکت TSMC تولید خواهد شد

براساس پیش‌بینی‌ها، نسل بعدی تراشه‌های موبایلی پیشرفته شرکت کوالکام، اسنپ‌دراگون 865 نام دارد و این تراشه برای هندست‌های رده‌بالای سال 2020 طراحی می‌شود. جهت اطلاع افراد ناآگاه بایستی خاطرنشان کرد که کوالکام، تراشه‌های خود را شخصا طراحی می‌کند؛ اما تجهیزات موردنیاز برای تولید آن‌ها را در اختیار ندارد. کمپانی طراح آمریکایی طی 2 سال گذشته، ساخت تراشه‌های اسنپ‌دراگون 845 و 855 خود را به بزرگ‌ترین خطوط تولید مستقل در کمپانی تایوانی تولیدکننده نیمه‌هادی موسوم به TSMC محول نموده است.  پیش از آن، سامسونگ مسئولیت تولید تراشه‌های اسنپ‌دراگون 820 و 835 را بر عهده داشت.

بر اساس گزارش منتشر شده توسط وب‌سایت Sina.com، کوالکام در حال بازگشت به سوی سامسونگ بوده و تولید تراشه اسنپ‌دراگون 865 را به این شرکت محول خواهد کرد. غول فناوری کره‌ای با استفاده از فرآیند 7 نانومتری EUV خود به تولید این تراشه می‌پردازد. رقم 7 نانومتری توصیف‌کننده تعداد ترانزیستورهای به‌کارگیری شده در یک تراشه است. کاهش این رقم به‌معنای افزایش تعداد ترانزیستورهای قابل استفاده در یک تراشه خواهد بود. به‌کارگیری ترانزیستورهای بیش‌تر در یک تراشه به‌معنای افزایش توان و بهره‌وری انرژی آن است. پیش‌تر در سال 1965، قانون مور بر اساس مشاهدات آقای گوردون مور؛ موسس شرکت اینتل ارایه شد. بر اساس این قانون، تعداد ترانزیستورهای موجود در مدارات یکپارچه (نظیر تراشه‌ها)، هر ساله در مقایسه با سال پیش از آن 2 برابر می‌شود. به منظور درک مناسب‌تر موضوع کافیست بدانید که تراشه OMAP 3430 ساخت کمپانی Texas Instruments طی سال 2009 و در گوشی موتورولا DROID مورد استفاده قرار گرفت. این تراشه با استفاده از فرآیند 65 نانومتری تولید شد.

یک ورژن از تراشه اسنپ‌دراگون 865 احتمالا مجهز به تراشه مودم 5G یکپارچه خواهد بود

در لیتوگرافی 7 نانومتری EUV، این واژه 3 حرفی به‌عنوان مخفف عبارت ماوراءبنفش بی‌نهایت (Extreme-UltraViolet) در نظر گرفته می‌شود. این فناوری به منظور علامت‌گذاری دقیق‌تر ویفرهای سیلیکونی به‌کارگیری شده جهت تولید تراشه‌ها از طریق الگو مورد استفاده قرار می‌گیرد. این الگوها مکان قرارگیری ترانزیستورها درون یک تراشه را تعیین خواهند کرد. هنگامی‌که جهت ترسیم الگوها بر روی ویفرها از پرتوهایی با طول‌ موج کوتاه (نظیر پرتوهای مورد استفاده در فناوری EUV) استفاده می‌شود؛ استقرار ترانزیستورهای بیش‌تر درون یک تراشه مقدور خواهد شد. بر اساس پیش‌بینی‌ها، تولید تراشه اسنپ‌دراگون 865 با استفاده از فناوری EUV به افزایش 20 تا 30 درصدی کارآیی تراشه و بهبود 30 تا 50 درصدی مصرف انرژی آن منجر خواهد شد. این ارقام به‌سادگی قابل چشم‌پوشی نیستند. پلتفرم موبایلی اسنپ‌دراگون 865 احتمالا همراه با اسمارت‌فون سامسونگ گلکسی S11 معرفی خواهد شد. این هندست به احتمال فراوان در حوالی روز 24 فوریه؛ هم‌زمان با آغاز نمایشگاه MWC 2020 در شهر بارسلونا رونمایی خواهد شد. تراشه اسنپ‌دراگون 865 اخیرا در وب‌سایت بنچمارک گیک‌بنچ رویت شد و در تست پردازش چندهسته‌ای به امتیاز 12496 دست یافت. این در حالیست که پلتفرم موبایلی اسنپ‌دراگون 855 پلاس در همین تست، امتیاز 10946 را کسب کرد. مدل مذکور، نسخه اورکلاک شده تراشه اسنپ‌دراگون 855 به‌شمار می‌رود.

استیو مولنکوف؛ مدیرعامل کوالکام، این شرکت طراح تراشه را به سوی بهره‌گیری از فناوری 5G هدایت خواهد کرد

اگرچه تراشه اسنپ‌دراگون 865 در سال 2020 توسط سامسونگ تولید خواهد شد؛ اما یک گزارش منتشر شده نشان می‌دهد که این تراشه در 2 ورژن مختلف با اسم رمزهای Kona و Huracan عرضه می‌شود. هر 2 مدل از تراشه‌های حافظه (رم) LPDDX5 و حافظه فلش UFS 3.0 پشتیبانی خواهند کرد. با این‌حال یکی از آن‌ها مجهز به تراشه مودم 5G یکپارچه بوده و دیگری از چنین مشخصه‌ای بی‌بهره خواهد بود. هفته گذشته شرکت هواوی اقدام به انتشار یک تیزر تبلیغاتی برای تراشه آینده کایرین 990 نمود و از روز 6 سپتامبر به‌عنوان موعد زمانی معرفی این تراشه یاد کرد. بر اساس پیش‌بینی‌ها، توان پردازشی گوشی‌های پیشرفته سری میت 30 و اسمارت‌فون تاشوی میت X از طریق تراشه کایرین 990 تامین خواهد شد. همچنین این تراشه مجهز به یک مودم 5G یکپارچه خواهد بود. این موضوع، دستگاه را از اتصال به یک مودم مجزا بی‌نیاز نموده و احتمالا موجب افزایش مدت شارژدهی باتری در دستگاه‌های مجهز به تراشه‌های مذکور می‌شود.

وب‌سایت Sina.com اعلام می‌کند که در سال 2021، کوالکام برای تولید پلتفرم موبایلی اسنپ‌دراگون 875 خود مجددا به کمپانی TSMC مراجعه خواهد کرد. این گزارش می‌افزاید که تراشه اسنپ‌دراگون 875 با استفاده از فرآیند 5 نانومتری TSMC تولید خواهد شد. در صورت تحقق چنین سناریویی تراشه مذکور در هر میلی‌متر مربع از فضای خود، تعداد 171.3 میلیون ترانزیستور را جای خواهد داد. بنابراین انتظار می‌رود که توان پردازشی و بهره‌وری انرژی این تراشه در مقایسه با نسل قبلی ارتقاء پیدا کند.

بنابراین اکنون این پرسش مطرح می‌شود که آیا قانون مور کماکان معتبر باقی خواهد ماند؟ سال گذشته سامسونگ از نقشه‌راه خود برای تولید تراشه‌های 3 نانومتری تا سال 2022 خبر داد و TSMC نیز به‌دنبال یافتن روش‌هایی جهت به‌کارگیری ترانزیستورهای بیش‌تر در تراشه‌ها است. کمپانی تایوانی مشغول بررسی روش‌هایی جهت تغییر قالب تراشه‌ها بوده و در عوض استقرار ترانزیستورها در کنار یکدیگر قصد دارد آن‌ها را با آرایش عمودی بر روی یکدیگر قرار دهد.

نوشته تراشه اسنپ‌دراگون 875 با استفاده از فرآیند 5 نانومتری شرکت TSMC تولید خواهد شد اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

چیپست اسنپ‌دراگون ۸۶۵ کوالکام در لیست گیک‌بنچ رویت شد

چیپست اسنپ‌دراگون ۸۶۵ در وب‌سایت گیک‌بنچ ظاهر شد. کوالکام، ماه دسامبر امسال پلت‌فرم اسنپ‌دراگون ۸۵۵ را به‌عنوان اولین چیپست ۷ نانومتری خود برای دستگاه‌های موبایلی راه‌اندازی کرد. ورژن بهبود یافته این تراشه ۲.۸۴ گیگاهرتزی را هم که اسنپ‌دراگون +855 نام داشت و دارای سرعت کلاک ۲.۹۶ گیگاهرتز بود، ماه گذشته معرفی نمود. از طرفی احتمال داده می‌شود اسنپ‌دراگون ۸۶۵ نیز تا اواخر سال جاری رونمایی گردد. از آنجاییکه نتایج تست یکی از دستگاه‌هایی که مجهز به SD865 بوده در وب‌سایت گیک‌بنچ رویت شده، به نظر می‌رسد که این چپیست در حال گذراندن مراحل تست‌های خود است.

دستگاه مذکور که در سایت گیک‌بنچ با برچسب “Qualcomm Kona” ظاهر شده دارای چیپستی به شماره‌کد “msmnile” است. آنچه از تصاویر پیداست، امتیازهای بنچمارک تک‌هسته‌ای و چندهسته‌ای آن بهتر از امتیازهای دستگاه مجهز به اسنپ‌دراگون ۸۵۵ هستند. SD855 در تست تک‌هسته‌ای خود، امتیاز حدود 3.5k و در تست چندهسته‌ای امتیاز حدود 11k را دریافت نموده است.

دستگاه مجهز به چیپست msmnile، در تست تک‌هسته‌ای امتیاز ۴۱۴۹ و در تست چندهسته‌ای امتیاز ۱۲۹۱۵ را کسب کرده است. البته دستگاه، بر روی سیستم‌عامل اندروید ۱۰ (همان سیستم‌عامل Q که به‌زودی منتشر خواهد شد) با یک رم ۶ گیگابایتی تست شده است. گوشی‌هایی که مجهز به SD855 بوده‌اند، در لیست گیک‌بنچ با فرکانس پایه ۱.۷۸ گیگاهرتز ظاهر شده‌اند. اما Qualcomm Kona با تراشه msmnile، دارای فرکانس پایه ۱.۸ گیگاهرتز بود.

اسنپ‌دراگون ۸۶۵

بنابراین به نظر می‌رسد دستگاهی که به‌تازه‌گی در لیست گیک‌بنچ رویت شده است، قدرت خود را از پردازنده اسنپ‌دراگون ۸۶۵ می‌گیرد. Roland Quandt، افشاگر معروف، در ماه ژوئن امسال فاش کرد که کوالکام ممکن است دو نسخه برای چیپست SD865 معرفی کند؛ بطوریکه یکی از آنها با یک مودم 4G LTE و دیگری با یک مودم 5G همراه خواهد شد. براساس افشاگری‌هایی که قبلا انجام شده بود نام این دو نسخه، Huracan و Kona است. همانطور که می‌بینید دستگاهی که در لیست گیک‌بنچ هم ظاهر شده است، برچسب Kona را در نام خود دارد.

احتمال داده می‌شود که اسنپ‌دراگون ۸۶۵ از استاندارد رم LPDDR5X، حافظه UFS 3.0 و +HDR10 پشتیبانی کند. این تراشه می‌تواند بعد از اسنپ‌دراگون ۸۵۵، دومین نسل چیپست‌های ۷ نانومتری ساخت شرکت کوالکام باشد. ظاهرا سامسونگ سفارش‌هایی را برای پردازنده SD865 به کوالکام داده است. کوالکام احتمالا طی رویدادی که در ماه دسامبر امسال برگزار خواهد شد از تراشه جدید خود رونمایی خواهد کرد.

نوشته چیپست اسنپ‌دراگون ۸۶۵ کوالکام در لیست گیک‌بنچ رویت شد اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.