کوالکام نام اسنپدراگون ۶۲۰ و ۶۱۸ را به اسنپدراگون ۶۵۲ و ۶۵۰ تغییر داد!

/در , , , , , , , , /توسط
 

gsmarena_0012تغییر نام پردازنده‌ها توسط کوالکام اتفاق جدیدی نیست و این شرکت قبلا هم این کار را انجام داده است. در واقع این عمل به یک عرف برای این شرکت تبدیل شده است و پس از تولید هر نسل، کوالکام نام نسل‌های قبل را تغییر می‌دهد.

چند سال قبل زمانی که اسنپدراگون S4 معرفی شد، مدل‌های قبلی که S2، S1 و S3 بودند، تغییر نام دادند. مدتی بعد چیپ S4 هم به دسته‌های play، plus، pro و prime تقسیم شد. پس از عرضه اسنپدراگون ۸۰۰ هم مدل‌های قبل به اسنپدراگون ۲۰۰، ۴۰۰ و ۶۰۰ تغییر نام دادند.

این بار هم کوالکام نام چیپست‌های اسنپدراگون ۶۱۸ (شش هسته پردازشی) و ۶۲۰ (هشت هسته پردازشی) را به اسنپدراگون ۶۵۰ و ۶۵۲ تغییر داده است!

این شرکت مدعی است که برای نشان دادن تمایز این دو مدل از مدل‌های ۶۱۸ و ۶۲۰، این تعویض ضروری بوده است. چیپ‌های ۶۵۰ و ۶۵۲ مجهز به پردازنده‌های جدیدتر، پردازنده گرافیکی به‌روز، ساختار بهتر و قابلیت‌های بهبود یافته در بخش دوربین هستند. پس نیاز به یک جهش بزرگ در نام آن‌ها حس می‌شد.

اسنپدراگون ۶۵۰ یا همان ۶۱۸ سابق مجهز به شش هسته پردازشی (دو هسته از نوع Cortex-A72 با فرکانس ۱/۸ گیگاهرتز و چهار هسته از نوع Cortex-A53 با فرکانس ۱/۲ گیگاهرتز) است.

اسنپدراگون ۶۵۲ شامل هشت هسته پردازشی (چهار هسته از نوع Cortex-A72 با فرکانس ۱/۸ گیگاهرتز و چهار هسته از نوع Cortex-A53 با فرکانس ۱/۲ گیگاهرتز) است. هر دو این چیپست‌ها با پردازنده گرافیکی آدرنو ۵۱۰ که قابلیت پشتیبانی از صفحات Quad HD را دارد، عرضه شده‌اند. البته پشتیبانی از ضبط 4K و LTE نسل هفتم را نیز در نظر بگیرید.

اولین  تلفنی که با چیپ اسنپدراگون ۶۵۲ تولید می‌شود، سامسونگ گلکسی ‌A9 خواهد بود که اخیرا اطلاعاتی از آن فاش شده است. باقی میان‌رده‌هایی که از این دو چیپ بهره می‌برند، کمی دیرتر و در سال آینده میلادی معرفی خواهند شد.

نوشته کوالکام نام اسنپدراگون ۶۲۰ و ۶۱۸ را به اسنپدراگون ۶۵۲ و ۶۵۰ تغییر داد! اولین بار در -آی‌تی‌رسان پدیدار شد.

Snapdragon 820 نیز گرم تر از حد انتظار است!

/در , , , , , /توسط

Snapdragon-820-chipset-reportedly-overheats-in-testing-Samsung-to-the-rescueحتما چیپست Snapdragon 810 را با مشکلات گرمایی بسیار زیادی که برای تلفن های هوشمند به همراه داشت به یاد دارید. HTC M9 یکی از قربانیان این چیپست بود که دمای بیش از حد آن در هنگام فعالیت های سنگین بسیار مسئله ساز شد.

خبر بد این است که مدل جدید پردازنده ی Qualcomm یعنی Snapdragon 820 نیز همچنان مشکلات گرمایی ۸۱۰ را دارد. این مسئله سامسونگ را نیز بسیار نگران کرده چرا که این شرکت قصد دارد از مدل ۸۲۰ این چیپست بر روی Galaxy S7 استفاده کند. سامسونگ به عنوان تولید کننده ۸۲۰ برای حل این مشکل دو راه در پیش رو دارد. یکی این که به کمک Patch نرم افزاری مشکلات گرمایی را از بین ببرد و یا این که دما را به کمک لوله های ساطع کننده و یا به اصطلاح radiating pipe از هسته به نقطه دیگر منتقل کند که باعث کاهش دمای پردازنده می شود.

سامسونگ از پردازشگر ۱۴nm FinFET بر روی چیپست ۸۲۰ استفاده کرده است. در کنار مشکلات دمایی این چیپست، باید گفت ۸۲۰ در پردازش گرافیکی ۴۰ درصد نسبت به ۸۱۰ که توسط TSMC تولید شده بود، پیشرفت کرده است. حتی میزان مصرف باتری نیز در این مدل ۴۰ درصد کاهش یافته است.

بسیاری از تلفن های هوشمندی که قرار است توسط شرکت های بزرگ مانند Samsung، HTC، LG و … تولید شوند مجهز به Snapdragon 820 هستند. این بدان معناست که در صورت ادامه روند مشکلات دمایی، Qualcomm در شرایط بسیار سخت مالی و حتی ورشکستگی قرار خواهد گرفت.

منبع: Phonearena

آیفون بعدی ممکن است از چیپست‌های اینتل بهره ببرد

/در , , , , , , , , , , /توسط

به عنوان مشتری و مصرف کننده، ما اغلب به کلیت دستگاه های الکترونیکی مینگریم تا اینکه بخواهیم به برخی قطعات خاص آن ها توجه داشته باشیم. در هر حال واقعیت این است که ساختن یک تلفن هوشمند مدرن و پیشرفته نیاز به این دارد که تعدادی چیپ پیشرفته در کنار یکدیگر قرار گرفته و اینگونه تشکیل یک مجموعه واحد به نام تلفن هوشمند را بدهند. حالا بماند اینکه هر کدام از این قطعات را ممکن است یک شرکت خاص تولید کند. اما مهم سر هم کردن و نوع چیدمان قطعات به گونه ای است که بهترین همخوانی را با هم داشته باشند، جدا ازینکه ساخت شرکت های مختلفی هستند. اپل یکی از بهترین شرکت ها در این حوزه است که قطعات مختلف را به نحوی بسیار خوب در قالب گوشی های آیفون قرار می دهد.

با توجه به حجم عظیم تولید آیفون های امروزی، قطعا قرار دادن چیپست های اصلی پردازنده این تلفن های هوشمند نیاز به کار فراوانی دارد و یک عمل آسان نیست و به همین دلیل است که در حال حاضر این شرکت آمریکایی برای تامین چیپست های گوشی های آیفون خود از دو شرکت سامسونگ و TSMC استفاده کرده تا بتواند پردازنده A9 خود را در آیفون هایش بگنجاند. منابع خبری صنعتی حالا حدس می زنند که اپل ممکن است به سمت شرکت دیگری برای تامین چیپست های خود برود که شاید این همکاری برای مدتی طولانی هم ادامه داشته باشد.

۴۴۲

همانطور که احتمالا خبر دارید اخیرا اعلام شده که ۱۰۰۰ نفر از کارمندان شرکت اینتل به صورت اختصاصی در حال کار بر روی نسل آینده آیفون های اپل هستند که همین مورد باعث شده بسیاری از منابع اعلام کنند که اینتل به احتمال زیاد نقشی اساسی در تامین چیپست های نسل بعدی آیفون ها خواهد داشت. تئوری های کمی نیز وجود دارند که اعلام داشته اند همکاری مورد بحث به دلیل تمایل و علاقه اپل به استفاده از مودم های LTE شرکت اینتل است که با نام ۷۳۶۰LTE Modem شناخته می شود که توسط مدیر عامل اینتل، آقای Brian Krzanich اعلام شد که در سال اینده شاهد استفاده از این قطعه در وسایل مختلف خواهیم بود. بهترین سناریو که می توان از این اخبار و مطالب دریافت کرد این است که بنظر می رسد آیفون ۷ با دو نوع مودم ۷۳۶۰ LTE و ۹X45 LTE کوالکام تولید خواهید شد که هر کدام برای بازارهای مختلفی در نظر گرفته شده اند.